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Topic: Status der RF-Entwicklung (Read 20011 times)
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DF8OE
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Stellvertr. OVV I40, Jugend / Nachwuchsreferent
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Status der RF-Entwicklung
« on: 03. September 2018, 06:43:15 »
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Videos der Funktion: Nicht möglich, da alles als "loser Drahtverhau" aufgebaut war/ist und ich noch nie alle Blöcke gleichzeitig in Betrieb hatte
Foto der Hardware: Nicht möglich, da ich die meisten Baugruppen längst wieder zerlegt habe und an den nächsten Baugruppen bin.
Von folgenden Baugruppen existiert die finale Schaltung erstellt mit KiCAD, Basis für die Platinenerstellung RX-Mixer-Modul 10 ICs 21 Kondensatoren 9 Widerstände Empfangsbereich: ~10KHz...250MHz
TX-Mixer-Modul 10 ICs 20 Kondensatoren 17 Widerstände Sendebereich: alle Afu-Bänder von 136KHz...220MHz
LowPower-Filter-Modul für TX und RX (2 Seiten Schaltung) 8 ICs 58 Kondensatoren 14 Widerstände 24 Spulen filtert alle Frequenzen ohne Lücken / tiefe Einbrüche zwischen ~5KHz...250MHz
Referenzoszillator-Modul 3 ICs 5 Kondensatoren 2 Widerstände stellt 27MHz temperaturkompensiert, Nachstellung in kleinen Schritten für verschiedene Baugruppen zur Verfügung
SW-LPF-Modul incl. SW-SWR-Bridge (2 Seiten Schaltung) 4 ICs 40 Kondensatoren 6 Widerstände 21 Spulen 14 bistabile Relais filtert alle Afu-Bänder zwischen 136KHz...30MHz
VHF-LPF-Modul incl. VHF-SWR-Bridge 3 ICs 17 Kondensatoren 6 Spulen filtert die Bänder 6m, 4m, 2m und 1.3m
SW-PA-Modul 2 ICs 4 Transistoren 24 Kondensatoren 18 Widerstände PA für alle Bänder zwischen 160m...10m Leistung 75W. Eventuell kann man auch die Bänder 630m und 2200m mit verminderter Leistung nutzen - das kann ich erst sagen wenn es einen Prototypen auf Platine gibt.
VHF-PA-Modul 2 ICs 4 Transistoren 26 Kondensatoren 20 Widerstände PA für die Bänder 6m, 4m, 2m und 1.3m Leistung 75W
Power Supply Modul 4 ICs 18 Kondensatoren 3 Transistoren 16 Widerstände 3 Induktivitäten liefert die Versorgungsspannungen für alle Baugruppen. Keine Kühlung notwendig.
Was fehlt noch? RX Frontend Modul mit Attenuator Verstärker/Abschwächer für den gesamten Bereich
Input-Output-Modul stellt 3 PL-Buchsen, 2 N-Buchsen und 4 SMA-Buchsen für eine fast freie programmierbare Belegung zur Verfügung, übernimmt die korrekte Verschaltung für einen geplanten Betrieb mit Predistortion
Modulträger ("Motherboard") Hier werden die Module draufgesteckt. Es werden eventuell auch zwei sich gegenüberstehende Platinen, weil nicht alle Module auf eine Platine passen. Die beiden Endstufen-Module werden auf jeden Fall an den Längsseiten befestigt sein
Alle meine bisherigen Projekte habe ich "im Kopf" gehabt. Noch nie vorher habe ich eine Schaltung erstellt. Alle Leiterplatten habe ich im Kopf geroutet. Bei einem Open-Source-Projekt mit Potenzial zur Communityarbeit habe ich mich entschlossen, obwohl zeitaufwändig, den Umgang mit dem Schaltplan und Netzlistenmodul von KiCAD zu lernen, weil erst mit Schaltungen und Netzlisten eine solch großes Projekt von einer Comunity unterstützt werden kann.
Der/die Modulträger sind die ersten (aber auch simpelsten) Platinen, die es geben muss. Erst dann kann man die Belegung der Connectoren und die Abmessungen aller anderen Platinen festlegen. Das ist der aktuelle Schritt. Ich werde die Platinen nicht alle alleine routen - ein zweiter Hardwareentwickler aus dem Team wird da mithelfen. Trotzdem ist das noch eine große Aufgabe.
vy 73 Andreas
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« Last Edit: 03. September 2018, 07:19:12 by DF8OE » |
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Wenn der Wind des Wandels weht, nageln die einen Fenster und Türen zu und verbarrikadieren sich. Die anderen gehen nach draußen und bauen Windmühlen... qrz.com-Seite von DF8OE
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Michael_K
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #2 on: 03. September 2018, 07:56:05 »
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Andreas, Danke auch von mir für diese Infos. Jetzt ist auf alle Fälle klarer "wohin der Hase läuft". Meine Verwirrung von gestern ist damit beseitigt, ich werde also weiter (in aller Ruhe) an der Fertigstellung/Aufbau des H7-MCU-Boards arbeiten. vy 73 aus erfurt Michael_K
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OM6IN
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #3 on: 06. September 2018, 05:54:12 »
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Nice work Andreas. Thank you for info.
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DF8OE
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Stellvertr. OVV I40, Jugend / Nachwuchsreferent
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #4 on: 06. September 2018, 08:49:11 »
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Der Preis ist nicht komplett durchkalkuliert. Ich hatte mal die teuren Teile grob zusammengefasst und bin incl. Platinen auf ~300,-- Euro gekommen. Es können maximal 450,-- werden, denke ich. Ohne Gehäuse und ohne Kühlkörper - da sind wir ja sowieso noch nicht dran. Erstmal die Elektronik... Ich bin gemäß meiner Einstellung zum Projekt so vorgegangen:
"Wenn es irgendwo eine Möglichkeit gibt, das Projekt besser zu machen und es kostet nur ein paar Euro mehr: machen."
Mein Ziel war es, die Kosten für die ganze RF-Sache unterhalb 400,-- Euro zu halten. Ob mir das gelungen ist, werden wir demnächst sehen.
Wer das Gerä später als reines Kurzwellen oder reines VHF Gerät aufbauen möchte, kann ja doch recht teure Module weglassen, so dass die Kosten für so ein "amputiertes" Gerät dann deutlich niedriger ausfallen. Ebenso, wenn jemand das als reinen RX bauen will. Die vielen Relais für die LPFs kosten schon was... Aber ohne diese vielen LPFs ist das Ausgangssignal nicht gut - also keine Kompromisse hier.
vy 73 Andreas
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dl2eea
schon länger dabei
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #6 on: 16. September 2018, 19:53:23 »
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Danke für Infos Thomas. Endlich etwas neues ... Es ist schade, dass wir das in Polen herausfinden müssen.
73 Josef
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« Last Edit: 16. September 2018, 20:45:36 by dl2eea » |
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DF8OE
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #8 on: 17. September 2018, 07:32:26 »
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Ich bin weder ablehnend noch angesäuert - ich bin lediglich sehr beschäftigt und habe dazu keine Zeit. Denn das würde auch alles Nachfragen und "Tipps" nach sich ziehen, und jeder, dem ich dann nicht antworte, reagiert dann ablehnend oder angesäuert.
Ich bin jetzt 40 Jahre selbstständig und kenne diese Mechanismen sehr genau. Und dass die super funktionieren, weiß ich aus eigener Erfahrung.
Für meine notebook-klinik.de-Kunden habe ich damals sogar eine FAQ angelegt, wo ich schon im Vorfeld einiges geklärt habe: https://www.notebook-klinik.de/notebook-reparatur-faq.html. Erst durch diese recht direkten und klaren Ansagen wurde das Konzept zu dem Erfolg, der es war.
Immer im Auge behalten:
- das ist ein Open Source Projekt - KEIN "kommerzielles"!
- andere brauchen mehrere Jahre, haben zugegebenerweise schon mehrere Platinen herausgebracht (von denen bislang keine einzige funktioniert). Das soll hier anders sein.
Aktuell bin ich am Layouten der beiden PA-Platinen, denn die sind in ihrer mechanischen Anordnung festgelegt durch die notwendige Kühlung. Da war ich aber vor 10 Tagen auch schon. Und schon kommen die ersten Fragen: "Warum dauert das 10 Tage?"
Vielleicht sollte ich sowas wie die FAQ bei der notebook-klinik hier auch machen - das wäre in der Tat eine gute Idee.
Wer die Leistungs/Eckdaten des OVI40 kennt, der braucht nicht "bei der Stange gehalten werden". Das ist bei kommerziellen Produkten nötig - wo eventuell der Profit flöten geht wenn man nicht schnell genug ist. Hier ist es das Interesse selbst, das die Basis ist.
vy 73 Andreas
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dl2eea
schon länger dabei
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #10 on: 18. September 2018, 09:59:52 »
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Jammerschade Thomas...
73 Josef
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dl2eea
schon länger dabei
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Ich liebe meine Frau!
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #11 on: 18. September 2018, 12:20:25 »
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OK Thomas.
Das ist auch gut so. Wir wollen schließlich nur das eine – SDR TRX
Es gibt uns nichts anderes zu tun, als geduldig zu warten, aber die Versprechungen sind wirklich seltsam.
73 Josef
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OE3HKC
alter Hase
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Ich liebe dieses Forum und meinen MiniTRX !!
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #12 on: 18. September 2018, 15:31:01 »
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Eben, niemand weiß, wie lange es uns noch gibt...halten wir zusammen und freuen uns, dass wir gemeinsm ein Ziel erreichen wollen... jeder hick hack ist schade... ich werde alle Daten meines MiniTRX veröffentlichen, sobald ich ihn ausgetestet habe...
73, Helmut, HKC
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« Last Edit: 19. September 2018, 04:42:14 by OE3HKC » |
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wer immer strebend sich bemüht, dem wird es auch gelingen !!
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hb9trt
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #13 on: 25. September 2018, 06:29:48 »
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Hallo zusammen,
Schriebe auch wieder mal was, nachdem ich das Forum in der heissen Zeit etwas vernachlässigte und ehrlich gesagt bin ich auch nicht am Bauen, das was fertig ist läuft soweit perfekt. Ich habe noch eine V1.8 die ich mit einem H7 bestücken möchte, dann gibt’s noch etwas zu löten, aber eben, erst wenn es draussen wieder garstig ist, und so lange scheint das nicht mehr zu dauern... Solange tat es das V1.7 Board bestens und auf die Berge nahm ich immer den "alten" mcHF im China Gehäuse mit. Passt besser in den Rucksack als offene Elektronik Dann haben wir noch ein PA Projekt abgeschlossen hier mit ein paar Kollegen, sonst war AFU "basteln" ziemlich in den Hintergrund geraten. Ausserdem warten sowieso alle auf das neue HF Projekt von Andreas, auch ich, das war auch der Grund dass ich immer mal wieder reinschaute und nun diesen Bericht gelesen habe. Ich sehe, da kommt spannendes auf uns zu, wird aber noch eine Weile dauern, wäre erstaunt, wenn das eine Winter 2018/19 Projekt geben würde. Wohl eher Frühling oder dann in einem Jahr. Es wird ja sicher wieder eine Alpha Phase geben, dann ev. eine Beta, und erst dann kommen wir alle dran. Schlussendlich soll es aber ein gutes Projekt geben, und da hat wohl niemand etwas dagegen, wenn vorher ausgiebig getestet wurde. Das modulare Konzept finde ich gut, braucht sicher etwas mehr Platz und kann nicht mehr so verschachtelt werden, aber der i40 ist ja nicht als portabel Gerät ausgelegt, das darf also am Schluss auch etwas grösser sein. Leider verhindert der einmal gewählte Formfaktor des UI Boards, (mindestens einfach) ein grösseres Display zu verwenden. Das aktuelle ist zwar schon einiges grösser als das ursprüngliche 2.8" Teil vom mchf. Aber wenn es dann doch kein Portables Gerät geben wird, könnte auch ein grösseres Display verwendet werden. Das wäre so mein Wunsch. Doch das UI ist fertig und daran wird kaum mehr gerüttelt. Vielleicht eine Option, ein externes Display verwenden zu können, was dann halt wieder vieles schwieriger macht, wenn die UI Platine nicht direkt an der Front montiert werden kann. Ja, damit denke ich ist diese Idee gestorben, aber auch ohne grösseres Display, freue ich mich auf den nächsten Schritt, bei dem ich sicher wieder dabei sein werde. Egal wann er kommen wird, sicher, je früher je besser, aber das haben andere in der Hand.
Gruss Reto
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peter_77
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THE mcHF and UHSDR forum !
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Re:Status der RF-Entwicklung
« Reply #14 on: 25. September 2018, 13:52:59 »
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Die Software wird (oder kann) ja größere Displays supporten und diese baut man ja dann so oder so nicht mehr direkt auf die Platine. Die kommen immer ins oder ans Gehäuse und werden dann mit einem flexiblen Vieladerkabel aufgesteckt auf die UI. Und Steckverbinder hat die UI ja dafür Also cool bleiben und abwarten...
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