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BO_Andy
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Ich bin schon Groß und kann Alleine Laufen
 
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #19 on: 14. June 2020, 19:18:28 »
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Denn T962 wollte ich mir zulegen aber man liest halt nicht viel gutes drüber wenn der doch was taugt werde ich das vielleicht doch mal noch in erwegung ziehen
LG BO_Andy
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hb9trt
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #20 on: 14. June 2020, 19:50:30 »
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Ich habe mal den T962 aus Rotchina bestellt. Er ist eingetroffen und macht mir eigentlich einen guten Eindruck. Zum Teil schlampiges Finish wird ihm attestiert. Das kann man mit wenigen Handgriffen aber überprüfen und falls notwendig beheben. Ansonsten scheint er gut zu funktionieren.
Ich wollte eigentlich noch ein paar andere Chips gleich mitlöten. Aber ich bekomme den Stencil nicht. Scheint ein Problem damit zu geben. Im Odyssey Forum hat mir aber einer eine Bestellnummer angegeben, doch irgendwie klappt es auch damit nicht. Um die anderen Chips einlöten zu können, brauche ich wohl den Stencil. Mit der Spritze will ich das nicht machen. Das ist mir irgendwie zu fein die ganzen Pins. Aber andersrum kann man diese auch relativ locker von Hand einlöten.
Was mich noch interessieren würde, wie verhaltet sich das Löten eines ENIG Finish Boards. Ich habe da seltsame sachen in Youtube gefunden, dass einige zuerst die Pins wieder verzinnen und dann den Zinn wieder wegnehmen. Irgendwie macht das keinen Sinn, dann kann man auch gleich ein HASL nehmen.
Soll man den BGA gleich auf die Gold Pins legen. Also zuerst mir Lötpaste bestreichen und dann den BGA drauf und backen? Oder eben die seltsame Methode anwenden und zuerst verzinnen? Dann nehme ich aber gleich das HASL Board 
Und wie verhält sich dann das Löten von anderen Bauteilen? Fliest das Lötzinn gut auf den Gold Pins? Ich denke es fliesst eher nicht. Ist so meine Vermutung. Wir arbeiten ja wohl alle mit verbleitem Zinn, denke ich zumindest, also ich immer noch, mit dem Bleifrei komme ich noch nicht wirklich zurecht.
Dann vielleicht noch eine letzte Frage: Wieviel Hitze braucht der BGA um zu verlöten. Die Balls sind ja Bleifrei. reichen da 240° aus...? Max Temperatur. Der T962 fährt ja ein Profil ab und geht je nach Setting auf eine Max Temperatur, danach fährt er relativ linear wieder runter um den Stress der Platine und Bauteile zu vermindern. Das ganze dauert je nach Profile etwas länger oder weniger lang aber im Bereich um 10 Minuten herum.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #21 on: 14. June 2020, 20:08:04 »
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Ja dann lassen wir uns überraschen Ich werde auch ein ENIG nehmen. Vom Odyssey werde ich vermutlich nur 1 Stück machen. Ausser ich "darf" dann noch eines für irgend einen anderen OM bauen. Wenn ich dann überhaupt noch Lust dazu habe. Dann werde ich eine HASL nehmen. Einfach um das auch zu probieren. David hat alle seine Odysseys auf HASL Platinen gebaut. Er meint, es sei absolut kein Problem. Bis heute kann ich dazu aber weder ja noch nein sagen, da mit beiden Platinen keine Erfahrung mit den Bauarten die da verlötet werden müssen.
Gruss
Reto
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hb9trt
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #22 on: 14. June 2020, 22:10:35 »
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Hallo Thomas
Für viele hier wird das Neuland sein. Aber eben, das war vor wenigen Jahren gleich mit smd. Ich dachte damals auch, dass ich sowas nie löten werde... Und heute löte ich ausschliesslich smd. Und das Löten von Platinen mit durchkontakt Bauteile ist heute das mühsamere.. 
Gruss Reto
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hb9trt
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #25 on: 15. June 2020, 15:51:34 »
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Drin
Gruss Reto
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hb9trt
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #26 on: 15. June 2020, 15:54:17 »
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Messungen mit dem Ohm Meter zeigen durchaus plausible Werte. ?
Scheint geglückt zu sein.
Gruss Reto
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Werner
noch länger dabei
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #27 on: 15. June 2020, 16:30:38 »
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Hallo Reto,
das hast Du ja sehr gut hinbekommen meinen Glückwunsch ! ( mit dem T962a ??)
Die Platine ist ja die "ENIG " sieht Klasse aus, berichte doch mal über den neuen Backofen !
Viele Grüße
Werner
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hb9trt
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Re:Odyssey-II BGA einlöten
« Reply #29 on: 15. June 2020, 17:16:21 »
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Hallo zusammen
Ich werde noch ausführlicher berichten, wenn ich am PC bin. Per Handy ist das immer so eine Sache.
Besten Dank für den Tipp Andreas, wie Du sagst ist es auch trügerisch, weil wir keinen Schaltplan haben. Sehen tut man praktisch nichts über die Platine. Man könnte aber das Gerber file nehmen und die inneren layer sichtbar machen. Aber auch da, mit vias ist das dann wieder so ne Sache.
Ich habe bei den hinteren Cs gemessen, da überall den gleichen widerstandswert erhalten. Und den Widerstand bei den Spannungs Punkten auf Masse gemessen und gemäss einem post von David verglichen. Waren ebenfalls plausibel. Bei den anderen Punkten muss ich nun hoffen.
Rest später.
Gruss Reto
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