Title: Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 03. September 2018, 06:43:15
Videos der Funktion: Nicht möglich, da alles als "loser Drahtverhau" aufgebaut war/ist und ich noch nie alle Blöcke gleichzeitig in Betrieb hatte
Foto der Hardware: Nicht möglich, da ich die meisten Baugruppen längst wieder zerlegt habe und an den nächsten Baugruppen bin.
Von folgenden Baugruppen existiert die finale Schaltung erstellt mit KiCAD, Basis für die Platinenerstellung RX-Mixer-Modul 10 ICs 21 Kondensatoren 9 Widerstände Empfangsbereich: ~10KHz...250MHz
TX-Mixer-Modul 10 ICs 20 Kondensatoren 17 Widerstände Sendebereich: alle Afu-Bänder von 136KHz...220MHz
LowPower-Filter-Modul für TX und RX (2 Seiten Schaltung) 8 ICs 58 Kondensatoren 14 Widerstände 24 Spulen filtert alle Frequenzen ohne Lücken / tiefe Einbrüche zwischen ~5KHz...250MHz
Referenzoszillator-Modul 3 ICs 5 Kondensatoren 2 Widerstände stellt 27MHz temperaturkompensiert, Nachstellung in kleinen Schritten für verschiedene Baugruppen zur Verfügung
SW-LPF-Modul incl. SW-SWR-Bridge (2 Seiten Schaltung) 4 ICs 40 Kondensatoren 6 Widerstände 21 Spulen 14 bistabile Relais filtert alle Afu-Bänder zwischen 136KHz...30MHz
VHF-LPF-Modul incl. VHF-SWR-Bridge 3 ICs 17 Kondensatoren 6 Spulen filtert die Bänder 6m, 4m, 2m und 1.3m
SW-PA-Modul 2 ICs 4 Transistoren 24 Kondensatoren 18 Widerstände PA für alle Bänder zwischen 160m...10m Leistung 75W. Eventuell kann man auch die Bänder 630m und 2200m mit verminderter Leistung nutzen - das kann ich erst sagen wenn es einen Prototypen auf Platine gibt.
VHF-PA-Modul 2 ICs 4 Transistoren 26 Kondensatoren 20 Widerstände PA für die Bänder 6m, 4m, 2m und 1.3m Leistung 75W
Power Supply Modul 4 ICs 18 Kondensatoren 3 Transistoren 16 Widerstände 3 Induktivitäten liefert die Versorgungsspannungen für alle Baugruppen. Keine Kühlung notwendig.
Was fehlt noch? RX Frontend Modul mit Attenuator Verstärker/Abschwächer für den gesamten Bereich
Input-Output-Modul stellt 3 PL-Buchsen, 2 N-Buchsen und 4 SMA-Buchsen für eine fast freie programmierbare Belegung zur Verfügung, übernimmt die korrekte Verschaltung für einen geplanten Betrieb mit Predistortion
Modulträger ("Motherboard") Hier werden die Module draufgesteckt. Es werden eventuell auch zwei sich gegenüberstehende Platinen, weil nicht alle Module auf eine Platine passen. Die beiden Endstufen-Module werden auf jeden Fall an den Längsseiten befestigt sein
Alle meine bisherigen Projekte habe ich "im Kopf" gehabt. Noch nie vorher habe ich eine Schaltung erstellt. Alle Leiterplatten habe ich im Kopf geroutet. Bei einem Open-Source-Projekt mit Potenzial zur Communityarbeit habe ich mich entschlossen, obwohl zeitaufwändig, den Umgang mit dem Schaltplan und Netzlistenmodul von KiCAD zu lernen, weil erst mit Schaltungen und Netzlisten eine solch großes Projekt von einer Comunity unterstützt werden kann.
Der/die Modulträger sind die ersten (aber auch simpelsten) Platinen, die es geben muss. Erst dann kann man die Belegung der Connectoren und die Abmessungen aller anderen Platinen festlegen. Das ist der aktuelle Schritt. Ich werde die Platinen nicht alle alleine routen - ein zweiter Hardwareentwickler aus dem Team wird da mithelfen. Trotzdem ist das noch eine große Aufgabe.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 03. September 2018, 07:16:07
Ich denke Du meinst das so: Sie wird nicht billig von der Summe her sein - aber ihren Preis wert (also "preiswert"). Das ist auf jeden Fall das Ziel.
Und wenn das verbessert wird (ich habe mit Sicherheit die Perfektion nicht auf Anhieb gepachtet) wird nur das entsprechende Modul "gemodded" oder im schlimmsten Fall getauscht. Am Anfang teurer als ein "Ein-Platinen-Produkt" - aber mit der Zeit wird es immer weniger teurer, weil nach- und umrüstbar.
Die Leistungs-Eckdaten habe ich übrigens schon im letzten Dezember auf der OVI40-Projektseite aufgeschrieben, und dass man das nicht mit einer RF wie der vom mcHF erreicht, ist ja wohl klar ::)
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: Michael_K on 03. September 2018, 07:56:05
Andreas, Danke auch von mir für diese Infos. Jetzt ist auf alle Fälle klarer "wohin der Hase läuft". Meine Verwirrung von gestern ist damit beseitigt, ich werde also weiter (in aller Ruhe) an der Fertigstellung/Aufbau des H7-MCU-Boards arbeiten. vy 73 aus erfurt Michael_K |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: OM6IN on 06. September 2018, 05:54:12
Nice work Andreas. Thank you for info.
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Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 06. September 2018, 08:49:11
Der Preis ist nicht komplett durchkalkuliert. Ich hatte mal die teuren Teile grob zusammengefasst und bin incl. Platinen auf ~300,-- Euro gekommen. Es können maximal 450,-- werden, denke ich. Ohne Gehäuse und ohne Kühlkörper - da sind wir ja sowieso noch nicht dran. Erstmal die Elektronik... Ich bin gemäß meiner Einstellung zum Projekt so vorgegangen:
"Wenn es irgendwo eine Möglichkeit gibt, das Projekt besser zu machen und es kostet nur ein paar Euro mehr: machen."
Mein Ziel war es, die Kosten für die ganze RF-Sache unterhalb 400,-- Euro zu halten. Ob mir das gelungen ist, werden wir demnächst sehen.
Wer das Gerä später als reines Kurzwellen oder reines VHF Gerät aufbauen möchte, kann ja doch recht teure Module weglassen, so dass die Kosten für so ein "amputiertes" Gerät dann deutlich niedriger ausfallen. Ebenso, wenn jemand das als reinen RX bauen will. Die vielen Relais für die LPFs kosten schon was... Aber ohne diese vielen LPFs ist das Ausgangssignal nicht gut - also keine Kompromisse hier.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 06. September 2018, 10:33:24
Jedes Gerät hat seinen Reiz. Alles eine Frage des Betrachtungswinkels. Und das modulare Konzept hat eben sehr viele Vorteile - nicht nur den der "Nachhaltigkeit". Wir werden bald genauere Zahlen haben. Und es ist logisch dass sich auch die Einkaufspreise bei steigenden Stückzahlen verändern. Aber ich kalkuliere am Anfang IMMER mit Stückzahl "1". Dann haben wir die höchsten zu erwartenden Kosten.
Gehäuse, Kühlkörper und ggf. Lüfter sind übrigens NICHT in meinem genannten Preis enthalten - beim Tulipan schon.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl2eea on 16. September 2018, 19:53:23
Danke für Infos Thomas. Endlich etwas neues ... Es ist schade, dass wir das in Polen herausfinden müssen.
73 Josef |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 17. September 2018, 06:31:00
Wenn alles parallel auch noch dokumentiert werden müsste würde es noch länge dauern ::)
Jeder Entwickler macht das daher so, wie es seine Zeit, seine Arbeitsweise und seine Mentalität ermöglichen.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 17. September 2018, 07:32:26
Ich bin weder ablehnend noch angesäuert - ich bin lediglich sehr beschäftigt und habe dazu keine Zeit. Denn das würde auch alles Nachfragen und "Tipps" nach sich ziehen, und jeder, dem ich dann nicht antworte, reagiert dann ablehnend oder angesäuert.
Ich bin jetzt 40 Jahre selbstständig und kenne diese Mechanismen sehr genau. Und dass die super funktionieren, weiß ich aus eigener Erfahrung.
Für meine notebook-klinik.de-Kunden habe ich damals sogar eine FAQ angelegt, wo ich schon im Vorfeld einiges geklärt habe: https://www.notebook-klinik.de/notebook-reparatur-faq.html. Erst durch diese recht direkten und klaren Ansagen wurde das Konzept zu dem Erfolg, der es war.
Immer im Auge behalten:
- das ist ein Open Source Projekt - KEIN "kommerzielles"!
- andere brauchen mehrere Jahre, haben zugegebenerweise schon mehrere Platinen herausgebracht (von denen bislang keine einzige funktioniert). Das soll hier anders sein.
Aktuell bin ich am Layouten der beiden PA-Platinen, denn die sind in ihrer mechanischen Anordnung festgelegt durch die notwendige Kühlung. Da war ich aber vor 10 Tagen auch schon. Und schon kommen die ersten Fragen: "Warum dauert das 10 Tage?"
Vielleicht sollte ich sowas wie die FAQ bei der notebook-klinik hier auch machen - das wäre in der Tat eine gute Idee.
Wer die Leistungs/Eckdaten des OVI40 kennt, der braucht nicht "bei der Stange gehalten werden". Das ist bei kommerziellen Produkten nötig - wo eventuell der Profit flöten geht wenn man nicht schnell genug ist. Hier ist es das Interesse selbst, das die Basis ist.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 17. September 2018, 18:07:46
Es war niemals angedacht und/oder geplant, dass ich die selbst löte. Das kann ich nicht leisten! Leider ist mein Dienstleister abgesprungen - nach einer Zusage. Dumm gelaufen - für mich und für alle deren Bestellungen jetzt noch warten (Du bist leider nicht der einzige).
Aber ein neuer Dienstleister, der hoffentlich zuverlässiger ist und bei diesen "Kleinstaufträgen" noch vernünftige Preise anbietet, ist bereits in Sicht. Denn auf die Kosten für die Bestückung kommen noch diverse Kosten die mir/uns das Gesetz aufdrückt. Wer z.B. noch nie etwas von einer "Elektronikschrottcontainer-Verlosung" gehört hat darf gerne mal selbst recherchieren. In einer "Make" vor ca. einem Jahr gab es mal einen netten Artikel zu all den Fallstricken.
Leider sind die wenigsten Sachen so einfach wie sie von Weitem scheinen.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl2eea on 18. September 2018, 09:59:52
Jammerschade Thomas...
73 Josef |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl2eea on 18. September 2018, 12:20:25
OK Thomas.
Das ist auch gut so. Wir wollen schließlich nur das eine – SDR TRX
Es gibt uns nichts anderes zu tun, als geduldig zu warten, aber die Versprechungen sind wirklich seltsam.
73 Josef |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: OE3HKC on 18. September 2018, 15:31:01
Eben, niemand weiß, wie lange es uns noch gibt...halten wir zusammen und freuen uns, dass wir gemeinsm ein Ziel erreichen wollen... jeder hick hack ist schade... ich werde alle Daten meines MiniTRX veröffentlichen, sobald ich ihn ausgetestet habe...
73, Helmut, HKC |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: hb9trt on 25. September 2018, 06:29:48
Hallo zusammen,
Schriebe auch wieder mal was, nachdem ich das Forum in der heissen Zeit etwas vernachlässigte und ehrlich gesagt bin ich auch nicht am Bauen, das was fertig ist läuft soweit perfekt. Ich habe noch eine V1.8 die ich mit einem H7 bestücken möchte, dann gibt’s noch etwas zu löten, aber eben, erst wenn es draussen wieder garstig ist, und so lange scheint das nicht mehr zu dauern... Solange tat es das V1.7 Board bestens und auf die Berge nahm ich immer den "alten" mcHF im China Gehäuse mit. Passt besser in den Rucksack als offene Elektronik ;D Dann haben wir noch ein PA Projekt abgeschlossen hier mit ein paar Kollegen, sonst war AFU "basteln" ziemlich in den Hintergrund geraten. Ausserdem warten sowieso alle auf das neue HF Projekt von Andreas, auch ich, das war auch der Grund dass ich immer mal wieder reinschaute und nun diesen Bericht gelesen habe. Ich sehe, da kommt spannendes auf uns zu, wird aber noch eine Weile dauern, wäre erstaunt, wenn das eine Winter 2018/19 Projekt geben würde. Wohl eher Frühling oder dann in einem Jahr. Es wird ja sicher wieder eine Alpha Phase geben, dann ev. eine Beta, und erst dann kommen wir alle dran. Schlussendlich soll es aber ein gutes Projekt geben, und da hat wohl niemand etwas dagegen, wenn vorher ausgiebig getestet wurde. Das modulare Konzept finde ich gut, braucht sicher etwas mehr Platz und kann nicht mehr so verschachtelt werden, aber der i40 ist ja nicht als portabel Gerät ausgelegt, das darf also am Schluss auch etwas grösser sein. Leider verhindert der einmal gewählte Formfaktor des UI Boards, (mindestens einfach) ein grösseres Display zu verwenden. Das aktuelle ist zwar schon einiges grösser als das ursprüngliche 2.8" Teil vom mchf. Aber wenn es dann doch kein Portables Gerät geben wird, könnte auch ein grösseres Display verwendet werden. Das wäre so mein Wunsch. Doch das UI ist fertig und daran wird kaum mehr gerüttelt. Vielleicht eine Option, ein externes Display verwenden zu können, was dann halt wieder vieles schwieriger macht, wenn die UI Platine nicht direkt an der Front montiert werden kann. Ja, damit denke ich ist diese Idee gestorben, aber auch ohne grösseres Display, freue ich mich auf den nächsten Schritt, bei dem ich sicher wieder dabei sein werde. Egal wann er kommen wird, sicher, je früher je besser, aber das haben andere in der Hand.
Gruss Reto
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Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: peter_77 on 25. September 2018, 13:52:59
Die Software wird (oder kann) ja größere Displays supporten und diese baut man ja dann so oder so nicht mehr direkt auf die Platine. Die kommen immer ins oder ans Gehäuse und werden dann mit einem flexiblen Vieladerkabel aufgesteckt auf die UI. Und Steckverbinder hat die UI ja dafür ;) Also cool bleiben und abwarten...
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Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 25. September 2018, 14:29:49
...und der Connector und die Taster unter dem LCD sind schon jetzt so angeordnet, dass man ein größeres LCD mit Leichtigkeit an den vorhandenen Anschluss bekommt (mit einem Flachbandkabel auf den Connector), ohne dass man ein weiteres Board oder irgendwas anderes braucht...
Aber zu allererst wird das 3.5" das Standard-LCD bleiben. Erstmal muss es ein Funkgerät werden - dann können und sollten wir an vorhandenem feilen.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: SP9BSL on 25. September 2018, 15:24:52
Hi all,Erstmal muss es ein Funkgerät werden - dann können und sollten wir an vorhandenem feilen.
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Exactly, the RF part first. The 800x480 RA8875 driver works and will be added to official repository later. This improvement will bring another keyboard pcb and housing proposal too. But this topic is about the RF part status ;) |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 06. October 2018, 15:29:26
Update state RF:
Yesterday and today I added 160 free footprint libraries and 3D component libraries to KiCAD. Some "special" parts are remaining - not every component is already drawn. Today I got 3D drawing of TO270-WB4 package (RF outut power transistor of OVI40-PA). I do not know if I am allowed to publish contributor - but many thanks. It would have taken hours or days to create this symbol.
Resting parts are RF transformers "bino" (different dimensions for predriver, driver and output stage). If I finished this, PA PCBs are ready.
Next PCB I will work on:
This will be the PA LPF PCB. Therefore I need RF relay 3D views and toroid 3D views (different dimensions). I think I will find them somewhere on the web.
This are the two "biggest" modules and they are the first which must be placed on module base PCB. All others can be placed around this three.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: Michael_K on 07. October 2018, 06:25:26
Andreas, Danke für das Update zum Stand von gestern; was 3D anbetrifft kann ich Dir nachempfinden (habe so was auch früher im QRL gemacht). Ohne Dich zu nerven, vielleicht 2 Fragen. 1. gibt es ein, wenn auch "handgezeichnet", Blockschaltbild des rf-Boards? um Deine Gedanken des Zusammenwirkens der Module zu erkennen: 2. kannst Du schon was zur Bauelementebasis der Module sagen? Wenn sich was ändert wird Dir sicherlich keiner den Kopf abreisen. Schönes WE vy 73 aus Erfurt Michael_K |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: SP9BSL on 07. October 2018, 06:28:54
I do not know if I am allowed to publish contributor - but many thanks. It would have taken hours or days to create this symbol.
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Of course you can :) Even the step model if you want. I did not publish this on 3dcontencentral.com because it is drawn in ZW3D not SolidWorks, although both have licensed. |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 07. October 2018, 06:49:46
Hallo Michael,
ein Blockschaltbild gibt es noch nicht. Und, ehrlich, die wirklich interessanten Sachen lassen sich nicht aus dem Blockschaltbild erkennen. Es sei denn, ich breche auch die Module selbst in Blockschaltbilder auf - was zusätzlichen Aufwand und damit Verzögerungen für die eigentliche Arbeit mit sich bringen würde.
Was meinst Du mit "Bauelementebasis"? So was wie eine "grobe BOM" vorweg?
Dem stehe ich wegen der vielen Cloner auch skeptisch gegenüber. Einige der Teile, die ich verwende, habe ich in noch keinem SDR Konzept gefunden - und sie funktionieren super im OVI40. Wenn ich die jetzt vorab veröffentliche, kommen einige der "besseren" Cloner, die nicht eine komplette Platine als Vorbild brauchen, eventuell schneller mit "meiner Idee" in ihrem SDR raus - oder, noch schlimmer, sie realisieren eine Platine die nicht wirklich funktioniert und zerstören damit das Konzept bevor es je gelebt hat.
Ich bin zwar ein recht extremer Anhänger von Open Source - aber alles immer sofort zu veröffentlichen kann dem Projekt auch großen Schaden zufügen.
Wenn ich sehe, wie lange Linux gebraucht hat, bis es von einem "Nerd-System" zu einem Produkt einer breiten Masse gereift ist, im Hinterkopf habe, dass ein kommerziell arbeitender Anbieter (STM) es in über einem Jahr nicht geschafft hat, eine fehlerfreie Version des H7 Prozessors auf den Markt zu bringen - da liege ich "voll im Zeitplan" mit der RF-Entwicklung 8). Ich beschäftige mich aktuell ja mit den finalen Sachen der PCB Erstellung - die Schaltungen und Netzlisten existieren ja bereits.
Und damit später eine Community-Arbeit zustandekommt, werde ich, und das ist bei diesem Projekt so herausragend, die KiCAD-Sources der Schaltungen veröffentlichen. Damit kann jeder Netzlisten erstellen, die Schaltungen verändern, und selbst Platinen routen. Und die Sache wird dann auch auf einem GitHub landen, so dass sogar eine Zusammenarbeit via git entstehen kann.
Wenn es erst gar keine Schaltungen gibt, ist sowas nicht möglich. Und wenn die Schaltungen mit einem proprietären Programm erstellt sind, gibt es Kostenfragen.
Hier war und ist weit mehr als die nackte Technik zu beachten. Das ist ein "Vorreiterkonzept". Elektronikprojekte als Open Source mit einer weiten Möglichkeit der Communitymitwirkung.
Hier wird es ganz klar nicht so laufen wie bei der UI-Geschichte. Wenn die ersten (Alpha)-Platinen laufen, werde ich zunächst NUR Platinen anbieten - keine Kits oder gar bestückte Platinen. Erst, wenn alles komplett organisiert ist geht es damit los.
Bei der UI habe ich aktuell die Kombination: Es gibt zu wenige Bestellungen, um bestückte Platinen preiswert fertigen lassen zu können, ebenso zu wenige Kit-Bestellungen, um in bessere Staffeln zu fallen.
Das würde erst kommen, wenn das Projekt "fertig" ist - und solange wird das mit den Stückzahlen so niedrig bleiben.
Daher werde ich nur die bereits angezahlten "bestückten Platinenbesteller" bedienen - alle, die nach dem Batch1 bestellt haben müssen warten, bis entweder die Menge stimmt oder das Projekt richtig startet.
Wer dazu keine Geduld hat - für den habe ich für dieses Projekt keine Lösung.
@Slawek: Thank you for your contribution. Possibly I will aks you again for some parts - this is the final stage of gathering informations...
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: SP9BSL on 07. October 2018, 06:59:18
Hi Andreas, just send me a list of needed components, some of them I may have already drawn for Altium purposes. |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: Michael_K on 07. October 2018, 08:20:27
Andreas, Danke für die Antwort; akzeptiere Deinen Standpunkt "Bauelemetebasis" dachte ich an sowas, wie z.B. im LO POTATO-IC's, o.ä. zum aktuellen ui-Board gibt es meinerseits keinen Bedarf mehr: V0.5 mit F4, V1.7 mit F7 werkeln; ui V1.8 mit H7 steht vor der "Vollendung". Zum rf wird sich mein Interesse auf einen PCB-Satz beschränken. Das wird dann (auch gesundheitlich bedingt) meine letztes Selbstbauprojekt werden. nochmals schönes WE vy 73 aus Erfurt Michael_K |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 09. October 2018, 09:16:31
Slawek und ich stehen in engem Kontakt und was der Slawek da postet stellt den aktuellen Zustand zum Zeitpunkt des Posts dar. Wobei ich auch schon einige andere Platinen angefangen habe zu routen und die 0% daher nicht überall stimmen.
Ich halte von dieser Art der Transparenz nicht unbedingt was (würde es selbst nicht machen, habe aber absolut nichts dagegen, wenn Slawek es macht), weil es immer nur temporäre Stände sind und sich auch im jetzigen Zustand noch Dinge ändern können. Zum Beispiel erhalte ich morgen ein Sample eines höchst interessanten ICs, das ich in der LPF-lowsignal-Baugruppe einsetzen kann. Wenn das so funktioniert wie ich mir das denke würde das diese Baugruppe nochmal umkrempeln - aber eben nur einen Teil davon. Bei der Art, in der die Schaltungen vorliegen, ist es eine Sache von 30...60 Minuten, das neu zu machen. Diese Art der Transparenz hat etwas vom "Big Brother House", bei der jeder noch so unwichtige Zwischenstand von jedem mitverfolgt und kommentiert werden kann. So können sich Dinge verselbstständigen, die eigentlich gar nicht existieren. Aber genauso wie solche Fernsehshows mittlerweilen zum Alltag gehören gehört das wohl auch dazu.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 09. October 2018, 09:29:42
Falsch verstanden Thomas. Ich würde es nicht selbst machen und habe auch einen klaren Standpunkt dazu - aber die Welt dreht sich nicht um mich. Ich habe nichts dagegen wenn Du es postest - ich habe das eben auch nochmal Slawek bestätigt.
Ich werde nur keine "persönlichen Fragen" zu den Veröffentlichungen beantworten - wenn denn welche kommen.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung/PA-Leistung
Post by: Michael_K on 12. October 2018, 06:12:34
Guten Morgen Andreas, eine Frage zu der "geplanten" Auslegung der Ausgangsleistung SW und VHF: ist die rf-Baugruppe als "nur-QRP" nutzbar, oder als "nur-QRO" (bis 75W) oder "sowohl als auch" vy 73 aus Erfurt Michael_K |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 12. October 2018, 06:16:51
Sie kann 75W bereitstellen. Wenn man eine niedrigere Leistung wünscht, kann sie das natürlich auch. Aber vom Schaltungsdesign und auch von der Gehäusegröße her ist der OVI40 weder ein QRP Gerät noch ist es ein superkleiner transportabler TRX. Das sieht man ja auch daran, dass für später vorgesehen ist, ein noch größeres LCD mit noch größerer Auflösung zu verwenden...
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl2eea on 18. December 2019, 19:39:35
Hallo.
Andreas hat uns genau von zwei Jahren RF Teil versprochen. Wie weit bist du heute Andreas? Immer noch 80% fertig? Was sollen machen die Leute die oiv40 Platine von dir gekauft haben und in der Schublade fest halten? Sollen wir noch warten? Wie lange? Wenn das Projekt zu kompliziert für dich ist, musst einfach sagen, wir versuchen das zu verstehen, aber eine Erklärung bist du mit Sicherheit uns schuldig!
Gruß Josef. |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 19. December 2019, 08:05:02
Hallo Josef,
nein, schuldig bin ich niemandem etwas. Weder muss ich etwas zu einem bestimmten Termin "abliefern", noch bin ich Erklärungen schuldig. Ich denke, hier verstehst Du den Begriff "Open Source" falsch. Das ist alles Hobby und ist in erster Linie Spaß - keine Verpflichtung.
Die ersten Module waren zu 80% fertig. Diese habe ich jedoch vor einem Jahr verworfen, weil mit dem Konzept des Schaltermischers sowohl die Hardware immer komplizierter wurde, als auch - viel schlimmer - jede Menge zusätzlicher Abgleichpunkte in die Firmware gewandert wären. Da ich ja (dies tue ich beruflich) auch Geräte repariere, habe ich bei mir zur Reparatur eingeschickten mcHFs und China-Clones festgestellt, dass so gut wie niemand (!!) den simplen TX-IQ-Abgleich durchgeführt hat. Wie sollte das erst werden wenn noch 5 weitere Abgleichpunkte, die sich auch alle gegenseitig beeinflusst hätten, dazugekommen wären? Ohne diese zusätzlichen Abgleicharbeiten wäre das OVI40-RF keinen Millimeter besser gewesen als das mcHF-Konzept. Dafür aber aufwändiger und auch teurer. Deswegen habe ich schweren Herzens bei einem Fertigstellungsstand von 80% alles wieder in die Tonne gekickt. Das war nicht erbaulich - aber leider notwendig.
Meine neuen RF-Platinen arbeiten nach einem anderen Konzept - aber sie sind noch mehr "R&D from the scratch". Es macht viel Spaß (und das ist für mich der wichtigste Punkt) und ich lerne viel dabei - aber ich muss alles alleine machen. Ich muss deswegen, weil sich niemand gefunden hat, der mit mir zusammen die Firmware für den Spartan6 LX9 schreiben möchte, will oder kann.
Also muss ich das ganze neben meiner normalen Arbeit, neben meinem Familienleben und neben weiteren Hobbies machen. Wie lange das noch dauert, kann ich nicht sagen und will ich auch nicht. Denn damit setze ich mich unter Druck - einem Druck, der den Spaß vertreibt und Streß erzeugt. Wofür? Das - sorry - habe ich nicht nötig.
Und ich bin niemandem etwas schuldig in Sachen "Entwicklung". Die OVI40UI ist Open Source - wer nicht warten möchte kann ja selbst entwickeln (für sich oder für andere) - siehe SP3OSJ. Es gibt bei Open Source keinen "Rechtsanspruch". Weder auf Zeitrahmen, noch auf Funktion, auf Qualität oder Fortführung.
"Fertig bestückte Platinen" oder "Fertiggeräte" sind auf jeden Fall wegen der geseztlichen Vorschriften (Elektronikschrottabkommen) in weite Ferne gerückt. Die beiden RF-Platinen Prototypen (DC...75MHZ und 70MHz...6GHz) habe ich seit 7 Monaten in Bearbeitung (Hardware und Firmware). Ich werde sie fertigstellen, an ihrer Schaltung und Firmware so lange feilen, bis sie einen Stand erreicht haben, mit dem man "damit funken kann". Dann werde ich die Schaltungen sowie den FPGA-Code "Open Source" stellen. Ich habe auch starkes Interesse daran, denn ich bin ebenfalls sehr neugierig. Leider habe ich oft nur eine Stunde Zeit pro Woche - manchmal auch nur alle 3 Wochen. Wann ich Zeit habe, kann ich nicht kalkulieren. Und sich nach der Arbeit bei einem schönen Vollbad zu entspannen ist mir oft wichtiger als sich dann noch in die "Entwicklungskammer" einzuschließen und das Gehirn weiter zu fordern.
Es wird also weitergehen wie bisher. Wenn ich wichtige Neuigkeiten habe, werde ich sie im Forum posten. Zwischenstände würde ich nur an Leute weitergeben, die aktiv in der Firmwareentwicklung dabei gewesen sind. Da eine Suche von > 1 Jahr nicht zum Erfolg geführt hat habe ich mich entschlossen, die ersten Prototypen alleine abzuschließen. Das ist sehr schwierig, aber ich werde es schaffen. Auf jeden Fall. Ich habe (wenn ich ohne Stress leben kann) noch 20...35 Jahre zu leben - das wird wohl reichen. Und ich habe nicht vor meine Lebenszeit auf 10 Jahre zu reduzieren, weil ich das OVI40-Projekt so vorantreibe, dass ich in absehbarer Zeit fertig werde und ich mich dadurch einem Stress aussetze, der mich tötet.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 19. December 2019, 08:59:04
Hallo Thomas,
warum das so ist wie es jetzt ist kann ich beantworten. Es ist nicht unbedingt glücklich so - aber - und das muss man eben auch akzeptieren - es ist, wie es ist.
Slawek hatte seinen DUC/DDC etwa 3 Monate begonnen bevor ich mein Schaltermischerkonzept umgeworfen habe. Zum Umwerfen haben drei Punkte geführt:- die im letzten Beitrag genannten Aspekte
- ich bekam einen Adalm Pluto in die Hände, der von 70MHz...6GHz "geht"
- Oscar 100 wurde gestartet und ist ein sehr interessanter Part des Amateurfunks geworden
Slawek war zu dem Zeitpunkt schon zu weit fortgeschritten, um meine neuen Vorstellungen mit einzubauen. Also stand ich vor der Entscheidung, entweder Slawek zu fragen, ob ich bei ihm mitmachen kann, oder einen anderen Weg einzuschlagen. Das ist immer eine "Bauchentscheidung" - je nach Standpunkt und Stimmungslage kommt eine andere Entscheidung raus.
Ich habe mich dazu entschieden, ein eigenes Konzept zu machen, das sich von dem von Slawek deutlich unterscheidet. Ich setze einen anderen FPGA ein, weil ich bei meinem Konzept mit der N2ADR-Firmware nicht viel anfangen kann. Es sind bedeutende Teile verschieden. Meine Module werden sowohl am OVI40 als auch via USB an einem PC betreibbar sein. Beide Module sind bis auf das Front-End identisch - also werden auch weite Teile der Firmware identisch sein. Es kommt vermutlich nicht so rüber wie es ist: wenn eines der beiden Module läuft wird das andere in kürzester Zeit (Wochen) ebenfalls fertig sein. Es ist nicht die "doppelte Arbeit". Das PCB-Desgin der 6GHz-Version ist jetzt vermutlich schon "fertiger" (*) als das Kurzwellendesign. Und für die Firmware arbeite ich sozusagen "an beiden parallel".
Picard und Nummer 1 haben den Vorteil ,dass sie sich tagtäglich persönlich sehen und ihre Hände an den gleichen Prototypen gleichzeitig anlegen können. Bei Firmware geht das auch anders - bei Hardware nicht. Da ist es oft nötig, dass man an exakt dem gleichen Stand arbeitet. Und das geht nicht wenn die mitarbeitenden zu anderen Zeiten andere Zeitspannen investieren können.
Es gibt aktuell nur eine Möglichkeit, meine Entwicklung zu beschleunigen: ich müsste jemand finden, der in der Programmierung des Spartan6 mit dem Tool "Webedition Xilinx ISE" bereits firm ist. Und es muss definitiv diese Kombination sein. Man kann den Spartan6 nicht mit Vivado bearbeiten - Kenntnisse mit Vivado sind also hier nicht weiterführend. Wo ich sehr viel Zeit investiert habe (und noch investieren werde) ist genau diese Aufgabenstellung: "Lerne den Umgang mit ISE".
Zusätzliche Features zum N2ADR-Konzept sind in meinem Hardware-Konzept bereits auf der Platine vorhanden aber werden sehr wahrscheinlich nicht vom Start an unterstützt (genau wie der SD-Slot am OVI40-UI):- vorhandener RAM
- vorhandener Flash
Mit diesen beiden Komponenten sind weitreichendere Sachen denkbar, wie z.B. das "Multi-Band-WSPR". Es können durch diese beiden Erweiterungen (die auf beiden PCBs drauf sind auch bereits hardwaretechnisch funktionieren) zusätzliche Aufgaben von den Boards übernommen werden. Anfangs werden diese beiden Positionen nicht bestückt werden müssen.
EDIT: (*) ...weil dort der AD9363 Transceiverchip drauf arbeitet und ich das von Analog Devices vorgeschlagene PCB-Design benutzt habe. Ich gehe davon aus dass das erprobt ist und auf Anhieb funktioniert. Das Kurzwellendesign ist komplett auf meinem Mist gewachsen - es verwendet die "dual ADC interleaved" Technik.
vy 73 Andreas
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Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 19. December 2019, 09:29:26
Bezüglich der Rolin-Platinen:
Das ist das N2ADR-Konzept mit dem Cyclone FPGA. Weite Teile der Firmware sind vom N2ADR-Konzept übernommen.
Verändert ist die Anbindung nach Außen: Bei dieser Plaine ist bereits ein "Drop-In" in vorhandene Schaltermischerkonzepte ("Audio-Codec-Schnittstelle") vorhanden. Bedeutet: man kann die Platine als Ersatz der Schaltermischer-PCBs nehmen. Es sind nur ein paar kleinere Änderungen der Firmware nötig (die bei Slaweks und meinem Konzept aber auch nötig sind - technisch bedingt). Wer also gar nicht warten möchte dem empfehle ich diese Platinen zu kaufen. Eine Anpassung von UHSDR wird es schnell geben - Slawek sagte ja dass er den I2S-Teil schon fertig hat. Und die SPI Steuerung des Boards erledige ich innerhalb einer Stunde. Das ist dann genau der Kurzwellenteil von dem Du redest, Thomas. Mein Ziel ist zugegeben höher.
Aber warum sollte der OVI40 "zugenagelt" sein und mit genau einer RF arbeiten können? Ich finde es gut dass es verschiedene Ansätze bereits gibt (SP3OSJ) und noch mehr dazu kommen! Es ist Experimentalfunk pur. Man kann vergleichen (bereits jetzt: was ist performanter? ein mcHF oder ein SP3OSJ TRX?) und bekommt in Zukunft noch mehr Möglichkeiten. Dass die OVI40-UI wegen einer fehlenden RF "nur brachliegt" - das kann doch wirklich niemand sagen...
EDIT: Man braucht auch nur die "DUC/DDC-Platine". Die "DSP-Platine" wird nicht benötigt, wenn man die OVI40-UI nehmen möchte. Die "DSP-Platine" ist die OVI40-UI!
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: BO_Andy on 19. December 2019, 11:48:12
So jetz mochte ich auch mal was dazu sagen Andreas ist selbständig und wie der Name es schon sagt er arbeit selb und Ständig. Er hat nach 8 Stunden kein Feierabend wie jeder normale Angestellte ich kenne es selber. Wer ein fertige Produkt haben will sollte sich niemals ein open sours Projekt kaufen da diesen nie fertig seinen wird. Wer Lust und viel Zeit hat kann sich selber seine RF Baugruppen entwickeln.
Lg BO_Andy |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 19. December 2019, 13:55:29
Eine Zusammenarbeit mit Slawek ist tatsächlich aus mehreren Gründen nicht mehr möglich. Da ist der wichtigste Punkt die unterschiedlichen FPGAs. Man muss die Firmware mit dem Tool entwickeln, das der Hersteller für die FPGA herausgegeben hat. Slawek verwendet einen Cyclone, ich einen Xilinx. Und bei Xilinx gibt es zwei unterschiedliche "Klassen" von FPGAs: "mein" FPGA muss mit "ISE" designed werden. Das ist schon ein KO-Kriterium für eine Zusammenarbeit.
Zusätzlich gibt es Hardwareunterschiede: Slawek erreicht die höheren Fequenzen (> 55MHz) dadurch, dass er auf Harmonischen aufsetzt. Das bringt naturgemäß andere Vorgehensweisen als bei meinem Konzept: ich arbeite mit einer Platine und zwei ADCs mit ~8oMHz Samplerate in echter Direktabtastung - meine SW-RF geht also bis ~80MHz. Alles was darüber liegt erledigt dann die zweite Platine mit einem eigenen Frontend (AD9363) - auch hier wieder ohne "Harmonische". Das Arbeiten mit Harmonischen setzt auch Änderungen an der Signalverarbeitung von UHSDR voraus - ist bei mir nicht nötig.
Es sind trotz einiger Gemeinsamkeiten zwei verschiedene Konzepte.
EDIT: Noch mehr jucken würde mich der Einsatz eines Zync 7010. Preislich wäre das auch schon ok. Das ist ein FPGA mit einer Cortex A9 basierten MCU "auf einem Chip". Damit könnte man ein Linux-System darauf laufen lassen das dann den FPGA runtime konfiguriert. Das Ganze gibt es schon als "Red Pitaya" und als "Adalm Pluto". Beide sind schon beeindruckend und auch als SDR einsetzbar - mit mehr oder weniger aufwändigen Hardware-Modifizierungen. Allerdings ist das ein BGA-Chip mit ein paar mehr Kugeln als der AD9363, und das Schaltungsdesign ist entsprechend aufwändig. Ich denke, mit einem Vierfachlayer kommt man da nicht hin. Und, Josef: an dieses Projekt traue ich mich aktuell tatsächlich nicht ran (deswegen lasse ich es wehmütig in der Ferne winken - aber: ich komme irgendwann auch da an).
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 19. December 2019, 16:27:12
Hi Artur,
yes - it is simple (if you do own the machines for soldering that). I have repaired laptops for ~10 years and I have swapped hundreds of Nvidia and AMD graphics chips (which do have massive more balls). I will provide BGA preassembled PCBs. Soldering AD9363 takes less time than soldering F7/H7.
EDIT: So I do not have fear soldering Zync SOC. But I fear the designing of the PCB which - I think - must have eight layers.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 19. December 2019, 17:16:31
The attached photo shows a quite old Nvidia GPU. Left to it you see a bottle of balls for that chip. For repairing laptops in 30% I must reball the chips (desolder --> clean up --> reball (fit new balls using a mask) --> resolder), the other 70% needed a replacement of the chip. The issue was located within the chips: connections between silicium die and carrier plate was broken - that is not fixeable ("flexing issue").
I do have 40 different masks for reballing and 4 kinds of balls (different diameters / different melting temperatures). For professional soldering you need a computer controlled infrared soldering oven with PCB backside preheating capability.
AD9363 can be soldered using hot air gun and some skill - I will provide a short youtube-video tutorial when releasing of the PCBs will have started. When you order AD9363 (I got mines from China suppliers for ~10 USD) they are already balled and "ready to drop in". You can firstly test your skill by desoldering and unsoldering chips from defective laptop PCB - for saving some $$ and saving your health ::).
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: BO_Andy on 19. December 2019, 18:11:33
Denn AD chip gibt es bei Aliexpress (https://m.ru.aliexpress.com/item/4000294977931.html?trace=wwwdetail2mobilesitedetail&mb=YqRwQovRNOOWNbM&srcSns=Samsung Internet&tid=white_backgroup_101&tt=sns_Other&rdtUrl=https%3A%2F%2Fwww.aliexpress.com%2Fitem%2F4000294977931.html%3Fmb%3DYqRwQovRNOOWNbM%26srcSns%3DSamsung%2520Internet%26tid%3Dwhite_backgroup_101&aff_platform=default&cpt=1576778981884&sk=0dIRgIiBh&aff_trace_key=499b411a781c48938fbb36570df71393-1576778981884-08501-0dIRgIiBh&businessType=ProductDetail&templateId=white_backgroup_101&platform=AE&terminal_id=7defd3c0c7764e079078d46d6844843e) |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: SP9BSL on 19. December 2019, 21:20:01
Hi All, some words about RF development from me. First of all my idea was a counterweight to pure analogue approach which was developed by Andreas. I found it interesting after playing a little with HiQSDR board. My idea is (was) not intended against anyone in the development team but as an alternative. I have chosen the Altera/Intel chip because I know them and being familiar with specific interface since 1996. Luckily N2ADR used the code written in verilog by VE3NEA based on algorithm by Darrel Harmon and Cathy Moss. I found it interesting, and reliably tested by many of colegues from Russian forum and of course by Helmut Goebkes - DB1CC (forgive me the wrong chronology order). It would be hard to me to learn ISE from the scratch when succesfully used the Quartus by years, tried few times learn ISE but probably due to habit I couldn't... We have fully trust inside the development team and based on this i published all the schematics in closed part of this forum in January 2019, also I did it for the last developments. In April Andreas informed us that he goes similar way and that's all the story.
Why I do not publish my work yet: I threat this activity (HAM radio and it's development) as a hobby but don't want to feel that I wasted my time because someone simply took my work and makes money of that just before I even order a first set of pcbs - believe me it happened twice on sp-hm.pl but it's another story. I'm a full time developer of hardware and software in power supply industry since 25 years, my rule is not to show a "demo" but working development, when I will have the complete set I will show it. One thing: this is not that simple as soldering the mcHF/Eagle/Sparrow, IMHO Chris/Krassi did very good job making simple - easy to solder RF board which works and my design is not price competitive. It will require the skills to solder few QFN packages and over a ten SC70. My approach gives new opportunities like more receivers at once, and having no disadvantages like balancing the mixers.
The key parts (modules) and it's current status:
- The base board - the interface to UI OV I40, contains all the connections to UI plus one for the ribbon 10 pin AWG22 for I2S, and from the other side four Harting connectors for modules, two connectors for PAs, size same like the UI, status: ready to order waits for PA confirmation (explain this in a moment)
- DDC/DUC module - status: fully assembled, tested - 100% works.
- Filter module - 6 bands HF+6m LPF/HPF combination with bypass and SWR/power measurement - status ready to order waits for PA confirmation
- ATU module - not started - for future development
- Additional mixer module for 70cm/23cm/13cm- not started - for future development
- The PAs - two identical slots, one for 50W HF PA and second for 50W VHF PA with AWG22 ribbon 26 pin, status: HF PA is under heavy development. The example case is finished in lets say 50%.
I will send the base board and filter board when I will be at the moment when PA development will not cause major workarounds on it, probably in January.
For the future, I plan new UI with 7" lcd - all the current modules will be compatible with future design except the base board which won't be needed.
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Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl2eea on 19. December 2019, 22:18:57
Hallo Andreas.
Ich verstehe, dass du ein Gutes-Gerät bauen möchtest, aber wir sind nur Amateurfunker dies Spaß von unserem Hobby haben wollen. Wir wollen keine Raketen oder geostationäre Satelliten bauen. Wir wollen zwar ein gutes Gerät bauen aber nicht, dass wir sofort speziale Lötgeräte oder ausgesuchte Laboratorien kaufen müssen. Wir wollen einfach ein gerät bauen und weiterentwickeln. Leider, denke ich dass, das Gerät existiert nur in deine Fantasie.
Trotzdem wünsche ich dir und allen Kollegen im Forum frohe Weihnachten und einen Guten Rutsch ins neue Jahr. |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 20. December 2019, 06:40:46
@dl2eea Also die beiden Prototypenboards die bei mir auf dem Tisch liegen sind schon sehr real ;D.
Aber sie sind sicher nichts für Dich, Josef. Es sind auch auf dem Kurzwellenboard 0402er-SMD Standard, die Spannungswandler (es sind zwei an der Zahl) haben ebenfalls ein deutlich kleineres Rastermaß, und die FPGA hat wie der F7 / H7 144 Beine. Auch wäre es tragisch wenn man auf der PCB Lötaugen oder Leiterbahnen abreißt: es ist ein Vierfach-Layer. Das Projekt richtet sich damit ganz klar an die ambitionierten Experimentalfunker, die sowohl Spaß daran haben, sich weiterzuentwickeln, neue Betriebsweisen anzugehen (Oscar 100...) und ein modular aufgebautes Gerät haben wollen das auch in Zukunft erweiterbar / an neue Technologien anpassbar ist.
Das hier ist das deutlichste Indiz dass dieses Projekt nichts für Sich ist:Wir wollen keine Raketen oder geostationäre Satelliten bauen. Wir wollen zwar ein gutes Gerät bauen aber nicht, dass wir sofort speziale Lötgeräte oder ausgesuchte Laboratorien kaufen müssen. |
| Wer einen Heißluftlötkolben als "ausgesuchte Laboratorien" bezeichnet sollte die Finger davon lassen! Ich habe vor 4 Jahren hunderte von OMs durch mein Video, wie man einen STM32F4 mit Hilfe von Entlötlitze mit einer normalen Lötstation einlötet, zum mcHF - Projekt geführt. Wer sich nicht vernagelt hat sondern es einfach ausprobiert hat (Experimentalfunk!!) - hat festgestellt, dass es geht. Genauso wird mein neues Video ("Wie lötet man ein BGA144 in 3 Minuten mit dem Heißluftlötkolben für 40,-- Euro von Ebay / Amazon ein?") wieder hunderte davon überzeugen, dass es doch für den Hobby-Elektroniker machbar ist. Und wer partout nicht möchte, für den löte ich mit meiner Infrarot-Technik 30 Boards auf einmal mit dem AD9363 (dazu braucht man tatsächlich teures Spezialequipment).
Ich denke es wäre der richtige Zeitpunkt für Dich sich vom Projekt mental zu verabschieden. Ich wünsche Dir ebenfalls ein frohes Weihnachtsfest und einen guten Start ins neue Jahr!
@SP9BSL: Yesterday I thought about the starting of DUC/DDC from you and me. And after looking at it from different view points I came to the conclusion that we would have started different ways even if we have the same starting time. Your project has another approach. Of course I fully agree that cloning will be a problem in future. So I started developing my boards using 4 layer technology. Some signal traces do have copper trace inductors added - without these inductors there are timecritical signal crossings and the modules will not work. These inductors are locatd at the inner layers. Of course it is possible to get informations about these layers, too by cutting the PCBs. But it is not as simple as "put the PCB to a scanner and redraw it using Sprint-Layout" 8). Layout now is an important part of the project and this are the first PCBs I have designed in 4 layer technology. Until now they do work (both)... Not every part tested yet because of firmware is not complete. But I can read data from ADC, I can write data to DAC, I can get data in/out at I2S, at SPI, at USB, clock is working, too. So I think there wil be no very imacting design errors. I will see in the future...
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DJ0RG on 20. December 2019, 07:35:46
Danke für Dein herausragendes Engagement, Deine (und von allen) tollen Entwicklungen, und die klaren Worte jetzt. Für mich zugesammengefasst: Elektronik auf hohem Niveau, irgendwann zwischen 2021 und 2040 fertig. Habe ich echt 2018 "RF bald" geglaubt?
Ich möchte nicht den Eindruck entstehen lassen, dass Andreas irgendjemandem ein Hardwarelayout schulden würde. Tut er nicht, warum auch. Das Einzige was mich stört und was ich auch für nicht richtig von ihm halte sind die Aussagen zur Zeit. Einerseits "Familie und Gesundheit gehen vor" (und das muss so sein), andererseits "80% fertig, nicht mehr viel dran zu tun, zweite Layout ist Wochen nach dem ersten fertig", was den Eindruck erweckt, dass überhaupt eine Fertigstellung in Sicht wäre. Und genau das bezweifle ich inzwischen. Eine gefährdete Fertigstellung ist aber nicht Andreas Schuld oder Problem. Wieviele Hobbyprojekte habe ich schon angefangen und nicht beendet. Andreas lässt uns dran teilhaben und damit viel Einblick bekommen, aber daraus erwächst doch kein Anspruch auf irgendetwas! Wenn er nicht fertig wird, dann ist das eben so. Mein Irrtum war, das OVI40 Projekt mit einem kommerziellen Anbieter zu verwechseln, der tatsächlich irgendwann abliefert, weil er ja damit Geld verdienen will. Mein Fehler!
Ich werde sicherlich noch gelegentlich mitlesen, aber das mit Spannung erhoffte OVI40 TRX streiche ich von meiner Liste, weil es nicht existiert, und weil die Realität im Shack es eh längst überholt hat. Schade, es war anfangs eines der interessantesten Projekte für mich. Zum Glück habe ich Artur inzwischen als prima Entwickler und Lieferanten wahrgenommen, so dass es Alternativen gibt.
Dennoch, und diesen Punkt bitte nicht untergehen lassen: Was das Team hier schon entwickelt hat und noch entwickeln will ist erstklassig!
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Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: SP9BSL on 20. December 2019, 07:41:00
Hi Andreas,
And after looking at it from different viewpoints I came to the conclusion did we would have started different ways even if we have the same starting time. |
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probably yes, but there is nothing bad with that, everyone of us have different experience. For sure I would insist to use Altera :)
Regarding the soldering skills, everyone must answer himself (herself?) if is able to do it or better give a break and buy a complete working solution like Icom7300. There was never a promise (at least I do not remember) that the board will be easy to solder for beginner - for those hobbyists there are plenty solutions available like bitX or other old scholl projects, the moderate level is the mcHF and I think this is the key that it is so popular.
I've several times designed the multilayer pcb and i'm not afraid of that, with chinese manufacturers it is relatively cheap these days. I also have 4 layer board for DDC/DUC module - you know that. The board is made this way for three reasons: This is high frequency digital project and very sensitive high frequency analogue part on the same board so, the inner power planes are just a must, Second important point is impedance control and trace lenght tune for ADC (probably you have this in the mind saying inductance on inner layers), impedance control for analog part, all of this alowing the board size to be decrased The blessed sprint layout users with scanned pictures behind their "layout" :)
The filter board, base board and in the future ATU board have two layers, PAs will have one layer with bottom ground for heatsink purpose, the additional mixer board for sure at least 4 layer because of impedance control for microstrip/stripline traces and filters (I have experience in microwave area).
My current develompment focuses now at the PA stage - a lot of work and measurements with vector analyzer and spectrum analyzer, a lot of calculations and simulations, if one thinks that designing an amplifier with having only a SWR/power meter and an amp meter is doable - well... Is -gently saying- wrong. I do not say I'm an expert but don't want to copy and paste someones project without right understanding the pros and cons. Also have some need for such amplifier in my proffesional activity, the forecast for the succes in this field is positive ;) |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 20. December 2019, 08:08:58
Hi Slawek,
in short answer: I agree in all you have written.
Firstly I was disappointed that I have not found anyone who participates in Spartan6 FPGA development (not misunderstand: this is *not pointed to you*!!). In the meantime I am happy with the state it is now. I have learnt much about FPGA works, the designing of FPGAs in general and using ISE, the maths around DSP, DUC and DDC. I must not leave my philosopy not to use any Windows PC and do everything on Linux, mostly on console (of course ISE is graphical!). I have dived into FPGA SOC Zync, learnt from Pavel Denims work around Red Pitaya and compiled own firmware for Adalm Pluto. My Linux knowledge was very welcome at the learning here. It was positive that we use different paths for reaching our goal! And I am very, very happy we can 100% trust each other in our "development team".
It is a little bit poetry: USA and China are cutting their trust in technology, this will lead to nothing good for mankind. We are showing how to make it better: not against each other, not only c&p but pure development, and sharing our experience.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DK8SJ on 20. December 2019, 09:30:11
Randbemerkung......
vor 2 Jahren und 15 Tagen habe ich eine bestückte OVI40 Platine bestellt und angezahlt und bis heute außer der Bestellbestätigung nichts gehört. Was wird dann mit der RF? Zum Trost habe ich einen Sparrow.
Schöne Feiertage an alle!
vy 73 Rolf |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: SP9BSL on 20. December 2019, 10:36:47
Aber selber bauen, das ist was besonderes und man entwickelt einen ganz anderen Bezug zu dem Gerät was man da gelötet hat.
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And this is the best sentence describing why we all sit here waiting or working at the project! |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl2eea on 20. December 2019, 15:20:35
Du hast 100% recht Andreas! Die Projekte, die du im Kopf hast, sind mit Sicherheit nicht für mich! Deine Fantasie lassen sich nicht nachbauen! Mach aber weiter vielleicht in 10 bis 20 Jahren bekommen wir ein NANO FPGA HIPERSONIC FUNKGERÄT. Grüße Josef |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: peter_77 on 21. December 2019, 13:35:33
Wozu rumheulen und sich aufregen und polemische Threads schreiben ? Es gibt immer noch Chris' RF Board und das für des Lötens Unkundige sogar fertig teilbestückt: http://www.m0nka.co.uk/?page_id=740 (http://www.m0nka.co.uk/?page_id=740) Ein excellentes RF Teil was aus dem I40 UI Board dann wieder einen vollwertigen 1a SDR TRX macht und wunderbar mit diesem zusammen passt. Von Eagle und Sparrow jetzt gar nicht geredet. Also mal wieder etwas runterkommen an Weihnachten...! ;) |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 24. December 2019, 09:53:21
Das Video zum Einlöten eines BGA braucht nicht mehr gedreht werden - das gibt es schon. Und es geht tatsächlich genau so wie im Video gezeigt. Die Lötstellen sind zuverlässig, und auch die Zeit, die man zum Einlöten braucht, stimmt. Es funktioniert auch mit dem 100-pin AD9363, und es funktioniert auch mit 35 Euro Hot Air Guns aus China. Wenn man die Zeiten zum Erklären abzieht ist der gesamte Lötvorgang in weniger als 90 Sekunden zu erledigen.
[youtube T75VzHjnExc]
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: BO_Andy on 24. December 2019, 10:03:24
Genau Andreass eine Geisluft muss nicht viel kosten Amazon zbs die taiko 8586d das ist die die ich selber nutze kostet fast nix und der Handgriff liegt super in der hand https://www.amazon.de/Station-1-SMD-Digital-Rework-Station-Heißluftpistole-Lötkolben-Telefonreparatur/dp/B082KJ5211/ref=mp_s_a_1_fkmr1_1?keywords=heisluft+8586&qid=1577182766&sr=8-1-fkmr1 (https://www.amazon.de/Station-1-SMD-Digital-Rework-Station-Heißluftpistole-Lötkolben-Telefonreparatur/dp/B082KJ5211/ref=mp_s_a_1_fkmr1_1?keywords=heisluft+8586&qid=1577182766&sr=8-1-fkmr1) |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 24. December 2019, 11:13:17
Das einzige Kriterium ist die Größe des Bauteils. QFN geht genauso. Und da ich bei den ADCs noch keine endgültige Entscheidung habe, steht dort auch "QFN" noch zur Debatte. Solange man das gesamte Bauteil mit Heißluft noch gleichmäßig heiß bekommt ist Heißluft die beste Wahl. Der F7/H7 ist schwieriger einzulöten als der BGA oder ein QFN. Und die Lötmethode bei BGA/QFN ist nicht so fehlerträchtig wie TQFP einlöten.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 24. December 2019, 12:26:02
It is already placed on the chip. There are tin balls at the bottom - ready prepared for just placing on the target and heating up. Every new BGA chip you can buy is prepared like that.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 24. December 2019, 12:52:08
So ist es. Das habe ich aber auch schon hunderte Male (erfolgreich) praktiziert. Deswegen das Foto mit den Kugeln weiter oben. Für dieses Projekt braucht man das aber nicht.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl6ndk on 18. March 2020, 21:17:44
Hallo Andreas,
ich möchte nach den gegenwärtigen Stand der RF-Bord Entwicklung nachfragen. Und wenn möglich wann wir mit der Verfügbarkeit von Bausätzen rechnen können.
Vy 73 de Uwe, DL6NDK |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 19. March 2020, 08:13:14
Hallo Uwe,
die Entwicklung ist noch in vollem Gange. Einen Zeitplan kann ich nicht angeben, da es sich nicht um kalkulierbare Dinge handelt. 99,9% ist etwas, was nirgendwo anders nachzublättern / zu übernehmen ist. Nach würde ich mich über aktive Mithilfe bei der FPGA-Programmierung freuen. Seit zwei Jahren: NADA.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: dl6ndk on 31. March 2020, 19:43:43
Hallo Andreas,
vielen Dank für die Antwort. Ich habe zwar seit Januar etwas mehr Zeit, aber FPGA Programmierung habe ich auch noch nicht gemacht :-( Kann ich Dir andersweitig helfen?
Vy 73 de Uwe, DL6NDK |
Title: Re:Status der RF-Entwicklung
Post by: DF8OE on 01. April 2020, 06:06:52
Nein, ich brauche ausschließlich Unterstützung bei der FPGA-Programmierung, und daran hängt ALLES.
vy 73 Andreas |
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