Title: Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 22. May 2020, 17:03:29
Habe noch ein neues Thema erstellt, zum Aufbau des Odyssey TRX. Bevor man den in Betieb nehmen kann, muss er ja aufgebaut werden.
Nachdem ich die Boards erhalten habe, bemerkten ich, dass einige Bauteile auf der Platine keinen Bezeichnung haben.
Dies wird auf der folgenden Seite grösstenteils gelöst.
http://www.sdr-deluxe.com/publ/raspolozhenie_komponentov_na_plate_transivera_odyssey_2/1-1-0-69
Doch hinter dem FPGA, also auf der Rückseite der Platine gibts noch Pads, die nicht beschrieben sind.
Ich vermute das sind alles 100nF C's, oder liege ich hier falsch?
Gruss Reto
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 22. May 2020, 21:26:28
Im Forum von Davon habe ich die Antwort gefunden und meine Annahme wurde bestätigt. Es sind 10 Stück 100nF 10V 0605 C's die auf der Rückseite des Boards hinter dem FPGA eingelötet werden müssen. Also auch das Rätsel ist gelöst. Eigentlich wäre nun alles bereit um zu bestellen. ;) und loszulegen ...
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 16. June 2020, 12:31:41
Hier noch ein wichtges Bild zum Bau des Odysseys. Die speziellen Halbleiter sind nicht bezeichnet auf dem Board. Raten ikst nicht empfehlenswert. Darum habe ich hier ein Bild von David.
Gruss Reto
Bild: Copyright David Fainitski |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 16. June 2020, 16:51:58
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 16. June 2020, 20:23:21
Also ich habe mich mal an die TQFN Chips gemacht. 2 sind drin, aber das war ein Krampf. Das beste wäre schon, wenn man die auch backen würde. Die sind nämlich eine schöne Herausforderung. Die schönen Anleitungen aus youtube funktionieren nicht, die PCB Pins sind sehr kurz. Vielleicht hat da noch jemand eine andere Methode.
Es sind 7 oder 9, also noch viel Arbeit. Natürlich gibts auch immer mehr Übung und auch hier gilt, es wird wohl auch die Zukunft sein, dass wir immer mehr solche einlöten dürfen.
Der BGA ist da irgendwie noch einfach, zumindest wenn man mal die richtige Maschine dazu hat.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 17. June 2020, 04:25:17
Die lassen sich Prima mit Heißluft einlöten... Genauso wie der BGA - das Video dazu ist irgendwo ganz vorne in diesem Thread.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 17. June 2020, 07:43:28
Hallo Andreas, Ja das habe ich inzwischen auch bemerkt. Mit Lötpaste oder ohne? Ich habe gerade keine, resp, die die ich habe kann ich wegschmeissen, die ist zu alt, habe es nicht mal mehr probiert. Die hält ja nur wenige Monate. Und meine ist mindestens 2 Jahre alt, da muss ich nicht mal ausprobieren.
Oder machst Du das so: Alle Pins verzinnen, FLux drauf und dann den Chip drauf und einföhnen. Ich gehe davon aus, nicht mit dem Steinel oder? Besser wäre wohl,wenn die Platine vorgeheizt würde (von unten).
gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 17. June 2020, 08:09:49
Chip verzinnen, RMA-223 auf die Chip-Unterseite, Footprint mit Heißluft "nach Gefühl" aufheizen, dann den Chip absenken und so lange weiterheizen, bis er sich "geraderuckelt".
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 17. June 2020, 11:24:31
Ah, das tönt aber so richtig einfach, ohne diese blöde und hochgiftige Paste, damit arbeite ich nicht so gerne.
Also nochmals zur Sicherheit:
Du heizest das Pad auf der Platine nach Gefühl auf (Hmm, welches Gefühl hast Du da so, 240 Grad ;)) Dann legst Du den Chip drauf (vorgeheizt?) bei dem Du vorher die Pins verzinnt hast, drauf und heizest weiter über den Chip bis er reinflutscht?
Gruss Reto
PS: Jetzt bin ich ein Urgestein ;) |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 17. June 2020, 12:06:10
Ja Reto, so schnell kann einem das passieren ::)...
Die Paste ist das Wichtigste am ganzen Vorgang. Der Chip wird NICHT vorher aufgeheizt, damit die Paste auf dem heißen Pad das Oxid auflöst. Durch das schnelle Weiterheizen von Oben haben die Pads dann (auch durch den Dampfdruck) keine Gelegenheit mehr erneut zu oxidieren, weil in wenigen Sekunden das Zinn an den Anschlüssen schmilzt und mit seiner Oberflächenspannung den Chip zentriert.
Ohne die Paste würde das nicht gehen!
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 17. June 2020, 15:52:05
Hallo Andreas,
Ja, die Paste (ich denke Du meinst das Flussmittel) ist schon der Schlüssel am Ganzen. Aber interessante physikalische Erklärung, daran habe ich gar nicht gedacht. Also das Problem ist höchstens das Flux davon läuft wenn ich dann noch mit Heissluft drauf halte. Aber ich muss das mal probieren kann ja nicht viel schief gehen, den Vorgang kann man ja mehr als einmal machen. Nicht so wie beim BGA.
Da muss ich dann, wenn es mal soweit ist, lernen zu reballen ;) Da kommt dann die Frage mit was. Original ist das ganze ja mit bleifrei Lot versehen, beim reballen sehe ich, dass viele dann verbleites Lot nehmen. Also verbleite Kügelchen. Ist dann aber ein anderes Thema.
Auf alle Fälle sieht da so aus, als würde sich das ganze entschärfen. Kann mit relativ wenig Aufwand in fast jeder Lötstube gemacht werden. Bloss beim BGA, das würde ich nun doch nicht mit irgend einem Fön machen. Was halten die eigentlich aus? Also wie oft kann man die mit solchen Temperaturen stressen und ab wann gehen sie hin?
Denn ich habe da noch eine Überlegung, vielleicht voll daneben, aber es kam mir da so eine Idee:
Was würde passieren, wenn ich die Platine nehme die den BGA schon drauf hat. Bereits alle Pads wie du beschrieben hast vor, also reinigen, fluxen, verzinnen, Reinigen und wieder fluxen, dann Chip drauflegen und das ganze nochmals in den Ofen. Und irgend ein Blei Profil abfahren. Also 1 oder 2 (Du kennst den Ofen ja). Dann würde der bereits eingelötete BGA auch wieder aufgeheizt und die Lötstellen. Wäre das ein Problem? Könnte es da zu Kontaktproblemen führen oder würde das der BGA kein 2. Mal überstehen? Letzteres denke ich sollte nicht eintreffen, das müsste der schon aushalten können. Schliesslich wäre das beim Reballen nicht anders.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 18. June 2020, 07:29:14
Du kannst gefahrlos ein zweite oder drittes Mal aufheizen bis der Chip wieder schwimmt. Ich habe in meiner Anfangsphase sogar öfter mal ein zweites Mal heizen müssen, weil ich beim ersten Mal zu ängstlich war und den Vorgang vorschnell abgebrochen habe. Wenn eine BGA-Lötung mal nicht so geworden ist wie sie soll heize ich den Chip erstmal auf ca. 100°C auf (mit Heißluft). Dann nehme ich wieder RMA223, streiche es um den Chip rum. Es schmilzt sofort und da der Chip nun abkühlt "saugt es sich unter den Chip". Nach 30 Sekunden starte ich dann einen weiteren Lötvorgang mit Aufschwimmen des Chips. Dann funktionierte es.
Es ist mir in meiner gesamten Zeit kein einziges Mal gelungen, einen BGA "abzufackeln". Wenn was schief gelaufen war waren es immer Unterbrechungen - und die konnte man durch "once more again" immer beseitigen.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 18. June 2020, 11:33:26
Hallo Andreas,
das stimmt zuversichtlich. ;D Ich werde als das Experiment mal wagen und die QFN vorbereiten und dann den BGA auch nochmals braten. Wenn das gelingt werde ich bei einer weiteren Platine gleich von Beginn weg die QFN und der BGA draufpflanzen und alles in einem Gang abarbeiten.
Wie hoch fährst Du mit der Temperatur? 240 oder 256 Grad. Ich meine im Ofen. Ich meinte bei Bleifrei (was der BGA ja ist) sollte die Temperatur etwas höher sein. die 240 Grad werden ja mit Kurve 1 und 2 erreicht bei unserem Ofen und das ist für Bleihaltige Lots. Nicht verbleite sind Kurve 3 und 4 oder dann eine selbst kreierte. Ich habe es bis jetzt (2x erst) mit der Kurve 3 gemacht also 256 Grad, ob der BGA schwamm weiss ich nicht, durch das Fenster sieht man das nicht gut. Es rauchte einfach ziemlich als die Kurve über den "Berg" fuhr. Aber das war nur das RMA223. Sonst sieht die Platine oder auch der BGA hervorragend aus. Der ganze Prozess dauerte 8 Minuten inkl, Abkühlkurve.
Ich weiss jetzt nicht, ob ich Kurve 1 oder 3 nehme für das erneute "braten". Denn die QFN werde ich bleihaltig verlöten (war die Idee). Oder würdest Du bleifrei in diesem Fall empfehlen. Ich habe irgendwo eine Rolle Bleifrei, habe damit mal ein Projekt gelötet, aber mit dem Bleifrei war ich nie glücklich. Ist nicht schön zu löten.
Gruss Reto
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 18. June 2020, 13:12:07
Ich nutze den Ofen dafür nicht. Seit 4 Jahren arbeite ich da ausschliesslich mit meinem "Hand-Heißluft-Löter" von Leister ohne eine Einstellmöglichkeit nach °C. Alle meine Einstellungen und Zeiten sind aus der Erfahrung gewachsene Größen.
Rein physikalisch ist die Schmelztemperatur von bleifreiem Lot höher als die von verbleitem. Den Ofen benutze ich nur noch selten weil die Temperaturverteilung nicht gerade optimal ist. Schau Dir mal an wie die Heizung angeordnet ist - diese "Heizschlange" hat zu allen Teilen der Platine einen unterschiedlichen Abstand. Das führt zu ungleicher Temperaturverteilung. Mit Heißluft kann ich eine nahezu gleichmäßige Verteilung über den gesamten BGA garantieren. Anfangs hatte ich mehr mit dem Ofen gemacht und musst auch öfter nochmal löten, wenn ich mich jetzt versuche zu erinnern. Seit ich Heißluft nehme ich das Vergangenheit.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 18. June 2020, 18:58:27
Hallo Andreas
Ich habe so einen Heissluft Löter bei dem ich die Temperatur einstellen kan und den Luftstrom. Aber nur so ein billiges Teil von Reichelt.
Ich versuchte heute 2 qfn einzulöten. Was machst du, dass die nicht weg fliegen. Zu test Zwecken habe ich die kleinsten genommen mit je 4 Anschlüssen pro Seite. Ich musste sie mit der Pinzette halten sonst flogen sie mit davon. Irgendwann waren sie dann drin. Ob gut verlötet muss ich noch testen. Nicht einfach das richtige pad zu finden auf der Platine..
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 18. June 2020, 21:40:27
Hier noch ausführliche Bauanweisungen von David Fainitski. Ich habe diese aus dem Forum von David genommen und in ein PDF umgewandelt für die bessere Handhabung. Das ganze ist in Englisch. Sollte ich einmal etwas Zeit finden, werde ich das ganze noch übersetzen.
Ich habe weiteres Material aus dem russischen Forum, welche ich aber noch aufbereiten muss. Einige Modifikation sind bereits in diesem PDF (ja, es gibt auch noch ein paar wenige Modifikationen) und falls ich im russischen Forum noch mehr davon finde, werde ich diese ebenfalls hier posten.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 19. June 2020, 05:45:40
Je kleiner die Bauteile sind desto schwieriger sind sie mit Heißluft einzulöten. Wichtig ist:- nur moderater Luftstrom
- Luftstrom möglichst senkrecht zur Platine
.
Bei ganz kleinen (wie den Puffern im mcHF)nehme ich in der Tat die Pinzette zur Hilfe. Alles was mehr als 16 Anschlüsse hat lässt sich auch ohne Pinzette gut einlöten.
vy 73 Andreas
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 19. June 2020, 06:29:38
Hallo Andreas,
Ok, dann bin ich irgendwie beruhigt. Es waren solche mit 16 Anschlüssen. Also die kleinen Dinger. Luftstrom hatte ich auf ein Minimum gestellt. Aber ohne Pinzette ging es nicht. Sie sind nun mal drin. Testen wie gesagt kaum möglich. Aber man muss halt hoffen. Es gibt noch ein paar die rein müssen. Ebefalls noch ein paar solche in der grösse, zwar mit 20 Anschlüssen, aber immer noch etwa gleich klein. Bin dann gespannt wie es mit den grösseren geht.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 19. June 2020, 06:51:36
Das ist eine Sache der Erfahrung und Routine. Auch der Abstand zwischen Kolben und PCB spielt natürlich eine Rolle, ebenso wie die Art der Düse. Erstaunlicherweise ist eine GRÖSSERE Düse besser geeignet zum Einlöten als eine kleine - weil der Luftstrom nicht so viel Speed hat 8)
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 19. June 2020, 07:00:16
Ich habe da verschiedene Grössen. Werde mal damit experimentieren. Aber da bei gewissen QFP's zwingend die Massefläche mit dem Board verbunden werden muss fallen eigentlich alle Lötmethoden ohne Heizen des ganzen Chips aus. Sonst gibt das nie eine gute Verbindung. Es muss also mit einer Heissluft oder Ofenlösung geschehen. Ich stellte auch fest, dass man die Fläche auf dem Board und dem Chip nur sparsam verzinnen muss, sonst gibts einen Haufen unter dem Chip. Der Zinn fliesst nicht unbedingt freiwillig durch die Löcher im Board ab.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 19. June 2020, 12:09:10
Eigentlich fließt es da gar nicht ab weil die Löcher für die Oberflächenspannung viel zu klein sind. Es reicht ein winziger Tropfen für diese Flächen!
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 19. June 2020, 12:33:55
Ja, bei den kleinen ist das Loch zu klein. Bei den grösseren gibts in der Mitte ein grösseres Loch, aber auch das könnte schwierig werden. Die kleinen QFP sind ziemlich mühsam, da sie neben der Grösse (oder eben Keine ;) auch kein Gewicht haben und nicht so schön runter gehen wie ein schwerere Chip. Beim gestrigen Versuch war einer schräg drin, aber nicht verdreht, sondern er lag auf einem zu grossen Zinn Haufen.. Es ist also wichtig, dass man praktisch nichts verzinnt, ja nicht zuviel. Dann sollte es gut gehen, der 2. kam dann ganz gut. Somit sind nun 4 der ca. 8 oder 9 drin. Alle auf irgend einer anderen Art. Auch das "2. mal backen" würde klappen. Das habe ich auch getestet. Der Chip war perfekt positioniert und auf den Pads verlötet. Aber die Föhn Methode finde ich schon auch gut, vor allem kann man sich um einen kümmern und den mal richtig rein machen, und dann der Nächste. Beim "backen" sollte man alle auf einmal machen, sonst muss die ganze Platine mehrmals gestresst werden.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 25. June 2020, 21:09:59
Hallo zusammen,
Ich habe meine Lötstation nun noch durch eine YIHUA 853AAA Rework Station erweitern. Die Station kam vor einigen Tagen direkt aus China an. Der Zusammenbau musste man anhand der Werbefotos machen ;) Es war keine "Assembling" Guide dabei. Aber schwierig war das ja nicht. das Gerät wie der schon beschriebene Ofen ist ebenfalls klar für den Hobby Gebrauch, sicher kein Profigerät. Aber es macht das was man damit machen will und es macht es soweit ich bis jetzt getestet habe die Arbeit gut. Um einen grossen BGA damit einzulöten braucht es noch spezielle Düsen, die mitgelieferten reichen gerade aus, um die QFN beim Odyssey Projekt einzulöten. Bei meiner Ausführung war noch ein Lötkolben dabei mit verschiedenen Spitzen. Sicher kein Top Modell, aber praktisch, wenn der gleich noch daneben steht. Ebenfalls geregelte Temperatur. Weiter sind viele Goodies dabei, die ich nicht unbedingt gebraucht hätte, aber mit einem Aufpreis von 4 oder 5 Dollar war es das allemal Wert.
2 Pinzetten (Recht gute Qualität) 1 Rolle Lötzinn 1 Chip Halter 1 Ersatzheizelement für den Lötkolben 1 Ersatzheizelement für die Hit Air Gun 1 4 Düsen für die Hot Air Gun 1 Cutter 1 Lötpumpe 1 Pinsel 5 Spitzen für den Lötkolben
Die Temperaturanzeige der Platte stimmt sicher, aber es handelt sich nicht um die Temperatur die dann auf der Platine herrscht. Wer das genau wissen möchte misst vielleicht am Anfang mit einem Sensor (der oftmals bei Multimetern dabei ist) die Temperatur auf der Platinen Oberfläche. Ich habe herausgefunden, dass 200° funktionieren. Ev. auch noch weniger. Die Temperatur bei der Düse hingegen ist recht genau. Da habe ich bei meinen Experimenten 255° eingestellt. Denn mit dem Abstand verringert sich die Temperatur am Chip ebenfalls wieder. Vielleicht könnte man auch da noch 10 Grad tiefer gehen.
Es braucht noch etwas Erfahrung um damit immer 100% zu treffen. Ich habe inzwischen den einen oder anderen QFN eingelötet, nach Methode Andreas.
Also die Pads verzinnen und versuchen eine gewisse Menge an Zinn auf die kleinen Pads zu bekommen, was nicht immer einfach war. Den Mittelpin (Massefäche) nicht zuviel verzinnen, sonst "schwimmt" der Chip darauf. Das gleiche mit dem QFN, die Kontaktflächen (Pins und Massefläche) verzinnen (vorher alles mit Flux bestreichen) und danach gründlich reinigen.
Das ganze auf die Rework Station legen und ein paar Minuten vorheizen (eben die ca. 200°), danach Flux auf das zu lötende QFN Pad streichen. QFN genau positionieren.
Nun kann mit der Hot Air Gun gelötet werden. Damit der QFN (vor allem die kleinen) nicht fortfliegen, nicht über Stufe 2 gehen (Luftstrom). Der Prozess dauert ein paar Sekunden und wenn man genau hinsieht "flutscht" der Chip selbständig in Position. Wenn er mit der Pinzette berührt oder leicht verschoben wird, positioniert er sich automatisch wieder zurück. Das ist der Zeitpunkt um die Hot Air Gun auszuschalten. Ebenfalls die Bodenplatte. Die Hot Ait Gun kühlt sich ab und ich lasse sie noch in Position, damit der Abkühlvorgang um den Chip nicht zu schnell geht. Unter 100° schaltet sie dann aus. Ich schiebe dann die Platine etwas zur Seite so dass sie nicht mehr direkt über der Heizplatte steht, die kühlt sich relativ langsam ab.
Danach reinigen des Chips und Platine und das Resultat begutachten. Bei mir ist es nun immer mal passiert, dass der eine oder andere Pin nicht sauber verlötet war. Das Problem habe ich oben erwähnt, man kriegt nicht genügend Zinn auf das Pad. In diesem Fall mit der Wischmethode nochmals nachlöten. Das klappte bis jetzt gut. Ich bin sicher, die 4 eingelöteten QFN sind sauber drin.
Eine Möglichkeit wäre ev. noch Lötpaste zu nehmen. Leider habe ich nur alte hier und die ist wohl nicht mehr brauchbar. Die ist ja nur wenige Wochen/Monate haltbar. Aber wenn man welche hat, kann man einen dünnen Strich Paste über die Pads (Quer) machen. Das soll offenbar gut funktionieren.
Ich denke, ich kann diese Station empfehlen, denn irgendwas braucht man um die QFN's einzulöten. Da bei gewissen Modellen die Massefläche wirklich der einzige Masseanschluss ist beispielsweise bei den AD Wandlern, muss gewährleistet sein, dass diese auch verlötet wird. Das geht nur mit Ofen oder Heissluft. Der Vorteil bei QFN's ist, wenn was schief geht (Kurzschluss) dann kann man das ganze rückgängig machen und nochmals einlöten. Beim BGA gibts nur eine Chance und die muss hauen. Darum hier der Ofen oder dann die speziellen und passenden Düsen nehmen die ich im nächsten Beitrag noch anfüge. Falls der BGA ausgelötet werden muss, muss man diesen "reballen". Das geht auch mit dieser Station. macn braucht dann aber noch das passende Material, ich habe mich damit noch nicht beschäftigt, aber ich glaube es braucht den passenden Stencil zum BGA und die richtigen "Balls" (Kügelchen) für den Chip. Da gibts ja viele verschiedene Durchmesser. Also wenn man das nicht machen will, muss beim BGA einfach genau gearbeitet werden damit es auf anhieb passt.
Trotzdem finde ich das Einlöten des BGA noch einfacher als das Einlöten der QFN. Zumindest Stand heute. Aber was haben wir beim TQFB (100 und 144) alles geschrieben und experimentiert und heute geht der in 5 Minuten rein und ist 100% verlötet. Ich denke die meisten erschrecken sich kaum mehr wenn sie so einen auf der Platine entdecken ;)
Gruss Reto
PS: Das angehängte Bild ist kein Video, trotz dem Play Button ;)
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 25. June 2020, 21:12:48
Hier nun noch das angesprochene Düsenset für 44 Dollar. Damit kann man auch BGA's mit der Rework Station ziemlich problemlos verlöten.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF9EH on 25. June 2020, 22:40:13
Reto danke für den informativen Bericht. Darf ich mal fragen was dich die 8533AAA komplett gekostet hat und wo du sie bestellt hast ?
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 26. June 2020, 06:56:19
Auch der Lötkolben ist recht gut. Es gibt für ihn im Netz auch eine Unmenge an preiswerten unterschiedlichen Lötspitzen. Meine Erfahrung: die Heizungen halten ewig. Und wenn nicht: Kann man im Netz nachkaufen.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 26. June 2020, 08:49:40
Also mein komplett Set kostet 188 Dollar bei Ali. Es gibt aber Teile davon schon einiges günstiger. Also ohne Lötkolben oder Zubehör, auch ohne Hot Air Gun. Man bekommt praktisch jedes Teil auch als Einzelteil oder als Teilset.. man muss einfach bei ALI nach 853AAA suchen und wird mit Angeboten erschlagen.Ich habe nicht lange gesucht, das erst beste genommen und bestellt. Nach 1 Woche wars schon da.
Anke Andreas für die Ergänzung zum Lötkolben. Ich habe mir auch gedacht, dass der nicht so übel sein wird. Aber auch ich habe hier 2 andere Stationen, die eine schon seit 20 Jahren, aber keine Weller, sondern eine ERSA. Bin damit sehr zufrieden.
Beim Chinesischen Teil bekommt man halt massenweise verschiedene Lötspitzen und das zu einem Spottpreis. DAs sieht bei meiner ERSA schon anders aus. Die sind richtig teuer.
Die Mistgabel habe ich auch bekommen ;) Das war das Ding das ich im ersten Moment nicht einordnen konnte. ;)
Fazit: Das set kostet weniger als eine Lötstation bei Reichelt ;) Zuumindest eine Lötstation die einen "Namen" hat. Und man bekommt eine komplette Reflow station.
Die Düsen habe ich auch bestellt, dachte mit 44 Dollar kann nicht viel schief gehen, sie sehen auch recht qualitativ gut aus (im Gegensatz zu den mitgelieferten bei der Station, aber sie funktionieren).
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 26. June 2020, 11:34:32
Hallo Thomas,
Die Düsen gibt es auch einzeln.
Hier aber der link zum set.
https://a.aliexpress.com/_dT5tQtI
Gruss Reto
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 27. June 2020, 17:04:58
So meine Freunde
Ich hab es eben durchgezogen und die letzten QFN montiert. ?
Es geht immer einfacher. Und je grösser, desto einfacher scheint es zu gehen.
Im moment kühlt sich die Platine ab. Dann werde ich sehen, ob sich die AD Wandler auch schön platziert haben. Zumindest der Pinzetten Test war positiv. Etwas schieben, und futsch gehts zurück an die richtige Position. Die Reflowstation scheint sich zu bewähren. Ich habe zum verzinnen der pads und der chip gleich den integrierten Löt kolben benutzt, da die Reflow station nicht am normalen Lötplatz ist. Auch der Lötkolben gefällt mir ganz gut.
Nun kommt noch der einfachere Teil.. ;) Hoffe ich zumindest.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 03. July 2020, 19:38:09
Inzwischen sind alle Halbleiter drin und einiges des Hühnerfutters auch. Wenn ich nun dran bleiben würde, wäre das Ding am Wochenende zu schaffen. Kann aber nicht, da ich morgen und übermorgen unterwegs bin. Heute gibts vielleicht noch 1-2 Stunden, da ich noch auf die Tochter warten muss ;) Ist erstmals länger im Ausgang.. und da muss man kontrollieren ob die Zeit eingehalten wird ;) So gibts nochmals 2 Stunden Lötzeit. Das Löten der ENIG geht eigentlich gut, aber ich habe gewisse Pads vorverzinnt, geht einfach doch einfacher. Sieht nun aus wie eine HASL.... Naja... aber was solls, am Schluss muss sie einfach gehen. Leider werde ich, falls die Platine doch noch in den nächsten Tagen fertig würde keine Tests machen können. Es fehlen immer noch die beiden Programmer. Also der PIC Programmer und der USB Blaster. Der erste war ja defekt.
Tja... dann ist es halt so. Aber es ist noch weit entfernt. Es gibt sehr viel Hühnerfutter zu platzieren.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 06. July 2020, 22:06:39
Aktueller Aufbau Stand des Odyssey.
Es gibt noch ein paar knackpunkte. Im moment bin ich am abklären, wo der 100k ntc hin kommt und wo die zener diode reinkommt. Wir haben nicht 100% die gleiche Platine wie David in seinem Aufbau Manual abgebildet hat. Das pad für die zener existiert nicht. Gibt aber workaround. Den ntc finde ich auf keinen der board Varianten. Am ehesten noch auf der, die wir haben. Ist in Abklärung.
Dafür ist auf unseren board die Bezeichnung für die 100nH Spule korrekt. Auf dem andren board ist da ein 4.7 Ohm Widerstand.
Es gibt also noch was zu klären. Unser board stammt vom github. Offenbar gibt es aber verschiedene Varianten. Somit stimmt auch die bom nicht 100% Von einigen Bauteile braucht es mehr. Da ich aber immer mindestens 10 oder 20 vom Hühnerfutter bestellte, hatte ich bis jetzt genügend.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 07. July 2020, 10:41:29
Hallo Thomas
Es fehlt schon noch was. Und funktionieren muss er auch noch. ;)
Habe leider noch kein pic programmer... :-\
Gehäuse wird designt, wenn ich weiss, dass es mit rpi funktioniert, ansonsten mit einem anderen Rechner.
Das bestimmt dann das Gehäuse.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 07. July 2020, 11:16:08
RPi3 oder 4 funktionieren auf jeden Fall - wenn Du ein ressourcenschonendes SDR-Programm benutzt. Quisk tut es auf jeden Fall.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 07. July 2020, 20:38:31
Ja ich habe an Quisk gedacht. Aber eben, zuerst muss die Platine noch funktionieren. Gibt doch ein paar kompliziertere Lötstellen da drauf. Und vieles davon habe ich zum ersten mal gemacht. Wäre ja reiner Zufall, wenns gerade funktionieren würde. Wenn ich da so an meinen ersten MCHF denke... aber wenn ich heute sowas baue, dann ist das schon fast "langweilig". Also auf jedenfall nichts aussergewöhnliches mehr.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: Werner on 08. July 2020, 17:12:36
Hallo Reto,
wenn Du soweit bist kann ich Dir meinen Pickit 3 Programmer mal leihen ! Ich habe mit dem Pickit 3 meinen "ATU 100mini " programmiert funktionierte sofort einwandfrei. Du brauchst nur kurz eine PM und schon ist er unterwegs denn ich habe noch nicht am Odyssee II angefangen !
Viele Grüße in die Schweiz bleib gesund !
vy73 Werner |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 09. July 2020, 17:12:25
Hallo Werner
Danke Dir für das Angebot. Ich denke das macht keinen Sinn den über die Grenze zu schicken. Ich habe ein Angebot aus hb und so wo es ausschaut sollt meiner nun doch noch kommen.
Ich habe heute erstmals Strom auf den Odyssey gegeben. Brauch ein paar mA. Aber da der Pic nicht programmiert ist, kann der fpga nicht eingeschaltet werden.
Ich werde nun noch die restlichen Bauteile, also die mechanischen einbauen und dann mal abwarten. Wenn ich Glück habe, läuft er. Mal schauen ;)
Dann wäre der erste Teil abgeschlossen und es könnte mit der Software begonnen werden. Aber ich traue der Sache noch nicht, zuviele Möglichkeiten sind da vorhanden, die mir noch ein Bein stellen können.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 09. July 2020, 21:07:19
SO, es ging wieder etwas vorwärts. Mir fehlen noch ca. 5 Bauteile um das Ding fertig zu stellen. In einem Filter etwas spezielle C Werte, die nicht an Lager waren bei Digikey und ich habs erst jetzt bemerkt. Ich musste eh noch Ware bestellen und konnte dies bei Mouser gleich mitbestellen. So konnte ich einige der mechanischen Teile noch nicht montieren, da ich sonst nur noch schwer an die Lötpads komme. DOch das Wichtigste ist mal montiert und ein erstens "Strom geben" ist auch schon passiert. Kein Rauch... ein paar mA Stromaufnahme, sieht bis jetzt gut aus. Der main DC/DC Wandler scheint zu funktionieren (er liefert Spannung an den PIC, welche ich da sauber messe). Aber mehr passiert nicht. Der PIC muss programmiert werden (Bootloader) damit ich den FPGA einschalten kann. Erst da kommt es dann aus, ob ich richtig gelötet habe. Im Moment läuft ja nur ein kleiner Teil des Systems. Also eigentlich noch fast nichts, aber auch da hätte schon einiges schief gehen können, ist ja mindestens 1 QFN im Spiel).
Jetzt heisst es also warten, oder einen Workaround rausfinden um den PIC zu umgehen. Aber ich weiss nicht, ob ich das Risiko eingehen kann. Ich lass es lieber sein.
Gruss Reto
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 10. July 2020, 07:54:32
Der hintere DB Stecker ist noch tricky einzulöten. Der erste Versuch ging schief. Muss mir was anderes überlegen. :)
Das OLED Display ist nun mal wieder nicht lieferbar habe ich von Mouser gerade erfahren. Hast DU zufällig ein i2C OLED 0.91" rumliegen, das Du mir verkaufen kannst? Habe bei ALI bestellt, aber sind auch seit über 5 Wochen unterwegs.
Das gleiche OLED DIsplay wird auch für den Mini ATU 100 verwendet.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 10. July 2020, 13:18:20
Hallo Thomas,
So, nun ist alles bis auf 2 Widerstände und 3-4 C's, welche am Montag kommen, fertig. Waren nicht lieferbar und ich habs übersehen. Ansonsten ist das Ding zusammen. Nur testen kann ich es nicht. Naja... dann halt ;)
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 15. July 2020, 17:02:51
Bei einigen Pads sind die Labels nicht zu lesen. D.h. sie sind auf den Lötpads platziert und so auf dem Board nicht lesbar. Aus dem Gerber File habe ich dies nun extrahiert und in ein PDF gelegt. Damit sollte die Bestückung der Platine einfach sein.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: Werner on 15. July 2020, 17:56:47
Hallo Reto,
danke hast prima gemacht vielen Dank für die super Arbeit!!!
vy73 Werner |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 15. July 2020, 21:40:12
Es gibt dann noch ein schöneres Bild. ;) Aber damit kommt man zurecht.
Ich komme im moment nicht weiter. Treten am Ort. Mein display zeigt nichts an. Das kann daran liegen, dass das oled display nichts taugt oder defekt ist. Möglich ist auch, dass der pic einen Schuss hat. Vieleicht sda sdc clock anschlüsse defekt. Wie testen weiss ich nicht. Habe mit dem Display viel experimentiert und es ist nicht auszuschliessen, dass das was hinüber gegangen ist. Der pic lässt sich aber problemlos programmieren. In programmiert Kann der Rest des ody nicht eingeschaltet werden, da der pic dies tut. Das alles funktioniert. Aber weiter komme ich im Moment nicht. Ich muss ein anderes display haben um sicher zu sein. Oder den pic wechseln. Das mache ich aber erst, wenn ich ein anderes display habe. Pic hätte ich noch reserve.
Ich warte nun aber definitiv bis ich andere oleds habe.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 16. July 2020, 06:03:14
Hier noch ein eine andere Darstellung. Achtung, es gibt ein paar Bauteile, bei denen der Wert geändert wurde. Diese werde ich dann noch dokumentieren.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 18. July 2020, 19:14:14
Status zu meinem Aufbau.
Nach anfänglichen Schwierigkeiten, funktioniert nun zumindest ein Teil. Als ich endlich ein funktionierendes OLED Display hatte, konnte ich dieses einsetzen. Es zeigte mir leider nur FPGA ERROR. Dank David fand ich den Fehler schnell. Bei einem 10k Widerstandsnetzwerk hatt ich in der Tat eine Brücke. Die Dinger sind aber auch klein ;) Als dies behoben wurde, zeigte das DIsplay das was es sollte: Bootoader 2.1, Slot 1. Bis zu diesem Punkt habe ich die MCU Firmware geladen und per USB Blaster den FPGA Bootloader. Dies scheint zu funktionieren. Leider habe ich nun keine Netzwerk Verbindung mehr. D.h. es wird nun nicht mehr 1 Gbit/s erkannt, sondern nichts mehr. Diodisch sind alle Anschlüsse der Netzwerkbuchse mit dem Transceiver verbunden. Es muss also an was anderem liegen und bis heute habe ich das noch nicht herausgefunden.
Nächster Schritt wäre: Netzwerk Verbindung PC-Ody und mit der Bootloader App die Working Firmware in Slot 1, 2 oder 3 laden. Ohne Netzwerk komme ich da aber nicht mehr weiter. Bin hier wieder mal auf David angewiesen.
Morgen fahre ich aber in den Urlaub und das ganze muss nun eine Weile lang ruhen.
Anleitungen, Bebilderung etc kommt, wenn das Ding läuft. Es ist schon noch trickreich, all die Informationen zusammenzusuchen. Welche Firmware wo, in welcher Reihenfolge und welches Firmware Paket und mit welchem Programmer/Loader. Aber solange ihr noch nicht mit Löten angefangen habt, ist das noch ziemlich unwichtig. Darum konnte das auch später.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 12. August 2020, 21:32:57
Eigentlich wollte ich noch Informationen zum Aufbau geben. Aber ich denke, das ist nicht mal notwendig. Es gibt im Moment zumindest keine Modifikationen, da wir über das aktuellste Layout verfügen und da bereits die Modifikationen inklusive sind. Ich überlege mir, ob es Sinn macht, eine ein paar Angaben zur Position der IC's zu machen. Diese kann man jedoch alle in Davids Forum finden. Wenn man sich daran hält und alle Bauteile erfolgreich und am richtigen Ort ;) und ohne Lötbrücke ;) einbaut, dann funktioniert der Odyssey. Wenn nicht, dann könnte die Fehlersuche vielleicht etwas schwieriger sein. Darum der beste Tipp: Arbeitet sorgfältig und achtet darauf, was wo eingesetzt wird. Nachträglich den Fehler suchen ist wesentlich mühsamer, als von Anfang an, alles richtig platzieren.
In Meinem Fall war es ja eine Lötbrücke, die einen Fehler verursachte, der FPGA sprang nicht an, liess sich aber programmieren. Danach lief die Platine.
Spannender und auch trickreicher ist dann das Laden der Software auf die MCU und den FPGA. Dazu mehr im entsprechenden Forum. Ich werde da was zusammenstellen.
Im Moment ruht das Ganze ein wenig, einerseits, weil kein anderer am Bauen ist (oder ich wüsste nichts davon) anderseits weil meiner fertig ist. Ich warte nun mal ab, was da bei all denen passiert, welche eine Platine haben.
Wie gesagt, es wären noch die eine oder andere Platine Verfügbar, sollte sich noch jemand an das Projekt wagen. In HASL Ausführung, was absolut reicht. Ich denke sogar, es ist einfacher eine HASL zu bestücken als die ENIG, ich hatte immer doppelter Aufwand, musste die PAD's verzinnen, danach ging das Löten wesentlich einfacher. Aber nach dem Verzinnen hatte ich ja so zu sagen wieder eine HASL...
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: Werner on 13. August 2020, 10:02:05
Hallo Reto,
wir hatten vor einigen Tagen über Teile gesprochen und ich habe Dir daraufhin eine Mail gesendet habe aber keine Info von Dir erhalten. Ist die Mail nicht angekommen?
Ich habe auch schon das halbe Odyssee II Board bestückt.
bleib gesund und munter. vy73 Werner |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 13. August 2020, 19:26:25
Hallo Werner,
Meinst Du die PM wegen den Übertragern. Die habe ich in der Tat überlesen. Aber ich könnte Dir da sowieso nicht helfen. Ich habe von denen keine mehr übrig.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 23. August 2020, 16:20:15
Heute habe ich den Odyssey 2 noch fertig gebaut. D.h die 2 Trafos gewickelt. Die PA läuft und gibt in meinem Fall ca. 1.7 WATT ab mit sehr guter Modulation. Den Bias habe ich auf ca. 300mA eingestellt im Moment, ich glaube aber das ist noch etwas hoch. Das ergibt 150mA pro FET, wenn sie dann auch gleich sind. Es fragt sich, ob hier paaren auch angebracht wäre. Aber wenn man nur 2 hat, hat man keine Wahl vielleicht paare ich dann mal 2 Stück, tausche sie aus und stelle den BIAS nochmals ein. Der Unterschied sollte 20mA nicht überschreiten. Nur habe ich dies noch nicht gemessen. Zumindest scheinen die Trafos zu funktionieren.
Den grösseren Trafo habe ich mit 0.4mm Lackdraht gewickelt und der kleinere mit 0.2mm Lackdraht. Diese Angaben gibts nirgends zum lesen.
Zum grösseren:
6 Windungen sowie 2x 2 Windungen.
Zum kleineren:
2 Windungen sowie 2x 3 Windungen.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 23. August 2020, 16:25:24
Reto, ich werde das Ding definitiv auch irgendwann bauen. Ich würde mich freuen wenn Du diese Infos in einem eigenen Namespace in unserem WIKI unterbringen würdest. Du hast mit deiner Arbeit Meilensteine gesetzt die ihresgleichen suchen. Wäre schade, wenn das in den Tiefen eines Forums bliebe...
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 23. August 2020, 20:25:50
Hallo Andreas
Ja, ich denke ich würde das machen. Die Informationen zum Odyssey sind überall zerstreut und ich habe aus verschiedenen Foren das Material zusammen gesucht, um das Projekt erfolgreich zu bauen. Am Anfang war das ein richtiger Blindflug.
Etwas mehr Struktur würde dem Projekt sicher helfen. Ausserdem kommt jetzt langsam eine Phase wo andere OMs, such hier im Forum, an den kritischen Punkt kommen, wo der Ody in Betrieb gehen soll. Die ersten "geht nicht" Situationen sind auch schon da und ich kann da im moment nicht viel unterstützen, weil meiner (dummerweise? ;)) fast auf Anhieb funktionierte. So musste ich mich nicht mit Fehler Suche beschäftigen. Aber langsam weiss ich auch wie das Teil funktioniert. Extrem viel komplizierte Elektronik ist es eigentlich nicht. Viel ist Spannungsversorgung, welche gut getestet werden kann, dann gibts den Netzwerk Trsbceiver und seine Beschaltung, natürlich der FPGA, die beiden RX Zweige, der TX Bereich und noch die MCU. Ein Schema wäre natürlich der Hammer, aber gibts nicht zum Ody. Für die PA gibts eines und das ist extrem hilfreich. Ich habe dies schon gut angeschaut. Im Schema sind auch viele Infos betreffend den Spulen und Trafos sowie Draht stärken.
In groups.io sind viele gute Infos, aber komplett verstreut. Da ist auch David, der dann und wann schnell antwortet mit sehr guten Infos. Aber es gibt auch Zeiten, da liest man 2 Wochen nichts Von ihm. Im moment bin ich mit YO3IUL in Kontakt, der hat auch einen Odyssey mit PA gebaut. Er hat mich mit Informationen und Bildern versorgt, die helfen, die pa zu bauen. Von ihm erhielt ich auch die Bestätigung die ich noch brauchte um die beiden Trafos zu bauen, welche im TX des Ody sind.
Gestern habe ich die gewickelt und heute erste TX versuche gemacht. Mit Erfolg. Das Sinus Signal tönt astrein, kein geblubber oder sonst Störungen, welche beim mchf dann und wann zuhören sind. Aber es gibt sicher noch Optimierungs Potential beim Bias und das paaren der FET Wäre keine schlechte Idee. Kennen Wir ja auch Von den mchf Projekten.
Ich werde mal einen posten fet zulegen, sind ja nicht teuer und werde die paaren. Dann kann ich Pärchen abgeben.
Für das wiki brauche ich dann noch ein paar Informationen. Und ich brauche auch etwas Zeit. Muss zwischen durch auch arbeiten, trotz Corona, das wir hier schon bemerkten. Wegen Corona bin ich überhaupt schon so weit. Ich habe dann und wann such während Arbeitszeiten am Projekt gearbeitet.. Weil etwas Flaute war.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 24. August 2020, 03:48:04
Das WIKI ist für jeden zugänglich, der sich dort registriert. Es nutzt die weit verbreitete Software "Dokuwiki". Es hat die WIKI-typische Logik zum Anlegen von neuen Seiten und Projekten ("Namensräume"), einen WYSIWYG-Editor und unterstützt die WIKI-Markup-Language.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 24. August 2020, 06:11:32
Hallo Andreas,
Schaue mir das mal an, aber ich habe bis jetzt mit Wiki ausser als "Kunde" nicht viel zu tun gehabt. Also selber eines erstellen. Doch, dann und wann in einem Eintrag was ergänzt oder korrigiert, aber nicht von Grund aus aufgebaut.
Wird schon irgendwie gehen.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF8OE on 24. August 2020, 06:41:04
Ich helfe Dir auch - z.B. den entsprechenden Bereich anzulegen. Das funktioniert in Sachen Community-Arbeit ja ähnlich wie Git. Es wird eine History über alle Änderungen gepflegt und man kann an jeden beliebigen Stand rollen. Es können/sollen auch unterschiedliche Leute an einem Thema arbeiten können. Frag - wenn Du was wissen willst. Foren-Board "Allgemeine Diskussionen" - würde ich vorschlagen.
vy 73 Andreas |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 25. August 2020, 21:11:14
Hallo Andreas,
Ja, da wäre ich froh. Es sollte auch eine Struktur bekommen. Könntest Du mal einen Rahmen anlegen, der Sinn macht. Ich sammle inzwischen meine x Informationen zusammen. Sind teils auf mehreren Rechner, teils habe ich das ganze schon in meiner Cloud.
Zeit: Wie gesagt, manchmal habe ich viel Zeit manchmal weniger. Ich kann nicht sagen, wann ich alles zusammen habe und wann ich es dann auch ins Wiki schreiben kann. Auf alle Fälle nicht alles auf einmal.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 25. August 2020, 21:16:03
Hier noch eine Info zum Bau. Auf der Platine muss ein 10k Widerstandsnetzwerk eingebaut werden anstelle eines 4.7k wie auf der Platine aufgedruckt. Ich habe diesen Hinweis auf irgend einem Forum gefunden, und auch in der BOM von David ist das 10k Widerstandsnetzwerk drin. Aber es gibt nirgends einen Platz dafür. Und der richtige Platz ist auf dem Bild eingezeichnet.
Offenbar kann dies dazu führen, dass die Netzwerk Schnittstelle nicht oder nicht richtig funktioniert. DAzu gäbe es noch einen weiteren Mod, aber den habe ich so nicht gemacht. Und bei mir funktioniert es. Ich denke der 2. Mod, den ich dann unten noch anführen werde, ist für einen anderen Netzwerk Transceiver, der als Ersatz eingebaut wurde, als der richtige nicht lieferbar war. Aber sollte jemand mit seinem Probleme haben, kann dies ja mal versucht werden.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 25. August 2020, 21:20:01
Dieser Mod soll unstabile Versorgungsspannung verbessern. Er ist aber für das Board 1.1 und wir haben hier wohl alle das 1.2. Wie oben geschrieben, ich habe das nicht gemacht und bei mir funktioniert es.
Einfach als Info. Ich weiss, dass bereits ein OM ziemlich weit ist, aber an der Netzwerk Verbindung im Moment scheitert. Vielleicht hilft das.
Gruss Reto |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF9EH on 06. April 2021, 15:34:14
Moin zusammen, ich habe es auch geschafft meinen Odyssey2 zum laufen zu bringen.
An dieser Stelle noch mal besten Dank an Reto für die Super tolle Vorarbeit. Das hat beim Bestücken der Platine mächtig geholfen. Das Script zu der Programmierung ist ebenfalls eine großartige Hilfe. Auch besten Dank an den Norbert, der mir mit momentan nicht lieferbaren Bauteilen aushelfen konnte. Im Sendezweig fehlen mir noch die PA-Transistoren (Lieferzeit). Da ist noch warten angesagt.
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 09. April 2021, 12:38:43
Hallo Klaus,
Ich habe Dich heute am Telefon gerade knapp verpasst. Wäre jetzt aber wieder erreichbar. Kam gerade ins Büro da warst Du schon wieder weg.
Muss dann wieder los, noch zu einem Kunden, und nächste Woche bin ich den den Ferien.. sofern das geht, unser Ferienhaus ist im Moment gerade eine Corona Quarantäne Station :o
Wir müssen nun klären, ob das eine Gefahr darstellt, wenn wir da rein gehen, oder ob man da noch etwas abwarten sollte.
Transistoren: Ich schaue mal nach, könnte sein, dass ich noch welche hätte. Ich brauche selber noch 2 für den einen den ich noch am Aufbau bin. Ich gehe aber davon aus, dass ich noch mehr davon habe.
Ausserdem ist das Projekt ja noch nicht 100% fertig. Ich baue nun definitiv in mein Gehäuse noch 2m und 70cm ein. Liegt alles hier, sogar mein INterface, das ich designt habe. Nur dass dieses zu gross ist, denn die ersten Transverter waren kleiner und die HyDyn 0.2ppm Variante ist etwas grösser, nun musste ich das Interface neu designen und kleiner machen, damit die beiden Transverter auf einer Linie Platz haben im TRX. Die Platinen sollten dann nach meinen Ferien hier sein, dann kann ich da endlich den Deckel drauf schrauben und meinen finalen Bericht mit Fotos abgeben.
Das Projekt dauerte nun ca. 1 Jahr, ohne viel Diskussion hier im Forum, das meiste spielte sich woanders ab. Oftmals auch unter uns hier vor Ort, denn hier gab es auch ein paar die das Projekt mitmachten.
Jetzt kommt dann noch die Panel Variante, also mit abgesetztem Bedienpanel, ansonsten ähnliche Funktionen.
Habe noch das Interface angehängt. Keine grosse Sache, aber hilfreich.
Auch eine neue Lüftersteuerung habe ich gemacht, sowie die Platine der HFPU100 ziemlich angepasst, einerseits für meine Lüftersteuerung anderseits die bestehende Lüftersteuerung funktionell gemacht (HB9JBL). Ausserdem ein paar Verbindungen neu geroutet, es braucht nun weniger Drähte die von Hand verlegt werden müssen.
Gruss Reto
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Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: hb9trt on 09. April 2021, 12:39:39
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DC4YN on 09. April 2021, 18:55:28
Hallo Klaus,
ich habe hier noch 4 FET´s übrig. Kann sie dir gerne zukommen lassen
@Reto,
sieht super aus die Platine. Das mit der Größe bekommst du auch in den Griff. Bis ich soweit bin, das ich den Transverter nachbauen kann, dauerd es noch etwas ::)
Bleibt fit und gesund. |
Title: Re:Odyssee II Aufbau
Post by: DF9EH on 09. April 2021, 21:45:25
@ Norbert dein Angebot der FET's nehme ich gerne an. Rest dann per PN.
Schon mal besten Dank.
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