Unterschiede
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ovi40build:uiboardbuild [17.01.2018 15:34] – df9ts_user | ovi40build:uiboardbuild [25.01.2018 16:09] – df9ts | ||
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Zeile 1: | Zeile 1: | ||
+ | {{tag> | ||
- | ==== IVI40 UI Board ==== | + | ===== OVI40 V1.8 UI - Bau ===== |
- | Das UI Board beinhaltet den Hauptprozessor (MCU), Stromversorgung, | + | |
- | Auf das UI Board werden Displayboard und RFboard direkt aufgesteckt (Pfostensteckverbinder) | + | ==== OVI40 UI V1.7 Unterlagen ==== |
- | ==== OVI40 V1.8 Bausatz ==== | + | **UI V1.7 documents sind nur zur Information**. Bitte benutzt |
- | Der Bausatz beinhaltet Bauteile in Tütchen sortiert, Leiterplatte sowie Display | + | |
- | |[{{: | + | |
+ | | ||
+ | | ||
- | {{ : | + | Die PDFs " |
- | ==== Aufbauhinweise | + | ==== OVI40 UI V1.8 Unterlagen |
- | < | + | |
- | < | + | |
- | < | + | |
- | ==== Unterlagen: OVI40 UI V1.7 ==== | + | * {{:projekte: |
- | UI V1.7 war die Beta Test Version der UI Platine. Es bestehen nur wenige Unterschiede zwischen V1.7 und V1.8 (der ausgelieferten Bausatz Platine). Die V1.7 Unterlagen sind deshalb interessant zum Vergleich und als Ergänzung. | + | * [[: |
+ | * {{: | ||
- | < | + | ==== OVI40 UI V1.8 Bausatz Inhalt ==== |
- | OVI40 UI V1.7 Schaltbild: {{: | + | Der Bausatz enthält |
- | OVI40 UI PCB bottom layer: {{: | + | |< 60% 33% 33% 33% >| |
+ | |[{{:projekte: | ||
- | OVI40 UI PCB top layer: {{: | + | ==== Zusammenbau und Bestückung ==== |
- | ==== Unterlagen: OVI40 UI V1.8 ==== | + | Die Bilder geben einen Eindruck, wie ein fertiges |
- | Im Vergleich zur V1.7 UI kommt bei der UI V1.8 folgendes dazu: | + | |
- | * unter dem Display ein weiterer zusätzlicher Taster | + | |
- | * die beiden STEP Taster unterm VFO können in zwei verschiedenen Positionen eingelötet werden. Entweder klassisch leicht nach oben versetzt wie beim mcHF oder tiefer und damit in einer Flucht | + | |
- | OVI40 UI BoM: [[:projekte:ovi40-sdr:bom|OVI40 UI BoM]] | + | |< 95% 50% 50% >| |
+ | | | ||
- | BoM von F4HTX Francois mit Bauteiletütchen Nummern: {{ : | + | === Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! === |
- | ==== STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 ==== | + | Wichtig: zuerst die V1.8 [[: |
- | Der Bausatz enthält den STM32F76X_ZIT. Der neue STM32H743ZIT6 kann eingesetzt werden, wird aber nicht mitgeliefert. | + | |
- | Die H7 - MCU wird zukünftig | + | |
- | ==== Die UI-Platine in Betrieb nehmen | + | === Code Nummern auf den ICs (" |
- | Die UI-Platine kann (und sollte) ohne die RF-Platine zum ersten Mal in Betrieb genommen werden. Lasst das LCD zunächst weg, Jumper P6 wird gesteckt. An Pin 30 des oberen Headers wird Masse gelegt, an Pin28 +5V. Die Stromaufnahme in diesem Zustand liegt deutlich unter 80mA. Wenn nicht: Betriebsspannung sofort wieder trennen und Fehler suchen! Wenn alles ok ist, verbindet ihr die kleine USB-Buchse mit einem PC. Dieser sollte eine neue Hardwarekomponente finden (Windows) - bei Linux kann man auf der Kommandozeile mit\\ | + | |
- | //dfu-util -l//\\ | + | |
- | schauen, ob der STM32F7 angesprochen werden kann. Wenn ja, kann man die Software unter Linux nun flashen mit | + | |
- | Bootloader: //dfu-util -d -R -a 0 0483:df11 -D Pfad-zur/ | + | Da auf den kleinsten Halbleitern der Platz für einen kompletten Bauteilenamen fehlt, werden einige Bauteile nur mit einem Code bedruckt. Bedeutung der Codes: |
- | Firmware: //dfu-util -d -R -a 0 0483:df11 -D Pfad-zur/fw-40SDR.dfu// | + | |< 45% 25% 25% 25% 25% >| |
+ | |Typ |Device Mark |Schematic | ||
+ | |LP5907_Q1 | ||
+ | |BAV70 | ||
+ | |BC857B | ||
+ | |BAS85 | ||
+ | |||
+ | === MCU STM32 "Pin 1" Markierung === | ||
+ | |||
+ | Bitte die korrekte "Pin 1" Markierung der STM32 MCU beachten. Diese MCU hat 2 MArkierungen, | ||
+ | |||
+ | [{{: | ||
+ | |||
+ | === STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 === | ||
+ | |||
+ | Der Bausatz wird mit der MCU STM32F76X_ZIT (" | ||
+ | |||
+ | Vergleich derMCUs: | ||
+ | |||
+ | |< 90% 25% 25% 25% 25% >| | ||
+ | |||
+ | | | ||
+ | | | ||
+ | |Flash[kB] | ||
+ | |RAM [kB] |192 |512 |1024 | | ||
+ | |Takt[MHz] | ||
+ | |FPU |single | ||
+ | |Pins |100 |144 |144 | | ||
+ | |DMIPS | ||
+ | |||
+ | === EEPROM IC7 orientation === | ||
+ | |||
+ | [{{: | ||
+ | |||
+ | This is where the dot is printed. Also the edge of the case is slanted near the 1-4 pins. See [[http://ww1.microchip.com/ | ||
+ | |||
+ | === Prevent short cut with back up battery holder === | ||
+ | |||
+ | One of the connection pins of the battery holder might touch ground connection of a rotary encoder. Make sure to cut this pin flush with PCB surface **before soldering** | ||
+ | |||
+ | [{{: | ||
+ | |||
+ | === Polarised capacitors === | ||
+ | |||
+ | Please observe mounting orientation of tantal and electrolytic capacitors. Markings on the capacitors are explained [[http:// | ||
+ | |||
+ | === Mounting locations of switches S7 and S8 === | ||
+ | |||
+ | Two different mounting locations are provided on the UI PCB for S7 and S8: | ||
+ | |||
+ | * "mcHF style": | ||
+ | * "OVI40 style": | ||
+ | |||
+ | "In line" is the preferred mounting location for S7 and S8. | ||
+ | |||
+ | ==== Modifications ==== | ||
+ | |||
+ | === Temporary Modification: | ||
+ | |||
+ | Symptom: In stand-by the current drawn from back-up battery is excessively high. Work-around: | ||
+ | |||
+ | === Change brightness of LEDs === | ||
+ | |||
+ | Helle LEDS: Mit den Bausatz-Vorwiderständen leuchten die LEDs sehr hell. DF9EH hat die Werte reduziert: | ||
+ | |||
+ | * R36 auf 22,6k (D1 grün) | ||
+ | * R37 auf 6,8k (D2 rot) | ||
+ | * R116 auf 6,8k (D3 blau) | ||
+ | |||
+ | \\ | ||
- | Unter Windows macht man das gleiche mit dem Tool "DfuSE Demo" von STM.\\ | ||
- | [[https:// | ||
- | Wenn der Vorgang erfolgreich war, trennt man die Betriebsspannung wieder, entfernt den Jumper P6, steckt das LCD in seine Fassung und legt die Betriebsspannung wieder an. Die Firmware sollte nun booten (klar: mit Fehlermeldungen - weil keine RF-Platine dran ist) und sich mit dem bekannten UHSDR-Bildschirm melden. | ||