Unterschiede
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ovi40build:uiboardbuild [25.01.2018 15:50] – df9ts | ovi40build:uiboardbuild [19.02.2018 18:01] – df9ts | ||
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- | {{tag>review}} | + | {{tag>german}}{{tag> |
- | ===== Building the UI V1.8 Board ===== | + | ===== OVI40 V1.8 UI - Bau ===== |
- | ==== OVI40 UI V1.7 Documents | + | ==== OVI40 UI V1.7 Unterlagen |
- | **UI V1.7 documents | + | **UI V1.7 documents |
- | * {{: | + | * {{: |
- | * {{: | + | * {{: |
- | * {{: | + | * {{: |
- | Please note that the component placement docs are searchable pdf documents. During soldering they can be used to quickly find a component' | + | Die PDFs "Bauteile Anordnung" |
- | ==== OVI40 UI V1.8 Documents ==== | ||
- | * {{: | + | ==== OVI40 UI V1.8 Unterlagen ==== |
- | * [[: | + | |
- | * {{: | + | |
- | ==== OVI40 UI V1.8 Kit Contents ==== | + | * {{: |
+ | * [[: | ||
+ | * {{: | ||
- | The kit contains | + | ==== OVI40 UI V1.8 Bausatz Inhalt ==== |
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+ | Der Bausatz enthält | ||
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- | |[{{: | ||
- | ==== Assembly and Soldering | + | |[{{: |
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+ | \\ | ||
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+ | ==== Zusammenbau und Bestückung | ||
- | The graphics below - UI V1.7 with 3.2" | + | Die Bilder geben einen Eindruck, wie ein fertiges V1.8 UI Board aussieht. Achtung: gezeigt wird das V1.7 mit etwas kleinerem |
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| [{{: | | [{{: | ||
- | === Please read Errata | + | === Bitte zuerst sorgfältig die Errata |
- | Make sure to read the [[: | + | Wichtig: zuerst die V1.8 [[: |
+ | === Code Nummern auf den ICs (" | ||
- | < | + | Da auf den kleinsten Halbleitern der Platz für einen kompletten Bauteilenamen fehlt, werden einige Bauteile nur mit einem Code bedruckt. Bedeutung der Codes: |
- | === IC Device Markings === | + | |
- | </ | + | |
- | + | ||
- | The smaller ICs can be identified by device mark. The following device marks are used: | + | |
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|BAS85 | |BAS85 | ||
- | === MCU STM32 "Pin 1" | + | === MCU STM32 "Pin 1" |
- | Please understand the correct orientation of STM32 MCU Pin 1. There are two markings on the IC. Please not the text printed on MCU to find the correct | + | Bitte die korrekte "Pin 1" Markierung der STM32 MCU beachten. Diese MCU hat 2 Markierungen, |
- | [{{: | + | [{{: |
- | < | + | === STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 === |
- | | + | |
- | </ | + | |
- | The kit is shipped with STM32F76X_ZIT (" | + | Der Bausatz wird mit der MCU STM32F76X_ZIT (" |
- | Comparison of MCUs: | + | Vergleich der MCUs: |
|< 90% 25% 25% 25% 25% >| | |< 90% 25% 25% 25% 25% >| | ||
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|Flash[kB] | |Flash[kB] | ||
|RAM [kB] |192 |512 |1024 | | |RAM [kB] |192 |512 |1024 | | ||
- | |Clock[MHz] |168 |216 |400 | | + | |Takt[MHz] |168 |216 |400 | |
|FPU |single | |FPU |single | ||
|Pins |100 |144 |144 | | |Pins |100 |144 |144 | | ||
|DMIPS | |DMIPS | ||
- | === EEPROM IC7 orientation | + | === EEPROM IC7 Orientierung |
- | [{{: | + | [{{: |
- | This is where the dot is printed. Also the edge of the case is slanted near the 1-4 pins. See [[http:// | + | Auf dem Photo ist der "Pin 1" Punkt klar zu sehen. Die IC Seite mit den Pins 1..4 ist ausserdem leicht abgeschrägt. Siehe auch [[http:// |
- | === Prevent short cut with back up battery holder === | + | [{{: |
- | One of the connection pins of the battery holder might touch ground connection of a rotary encoder. Make sure to cut this pin flush with PCB surface | + | Für den im Bausatz gelieferten EEPROM AT24CM02 ist R101 **nicht** zu bestücken. |
+ | === Kurzschluß am Batterie-Halter vermeiden === | ||
- | [{{: | + | Das OVI40 UI PCB ist sehr kompakt und an bestimmten Stellen geht es deshalb eng zu. Einer der Pins des Batterie-Halters **muß** vor Einbau soweit gekürzt werden, daß er nicht mehr über die Platine hinaussteht. Dies muß **vor** dem Einlöten geschehen: |
- | === Polarised capacitors | + | |
+ | === Elkos und Tantals | ||
- | Please observe mounting orientation of tantal and electrolytic capacitors. Markings on the capacitors are explained | + | Bitte bei der Bestückung auf korrekte Richtung der Tantals und Elkos achten. Die Markierung dieser Bauteile wird [[http:// |
- | === Mounting locations of switches | + | === Einbau der Schalter |
- | Two different mounting locations are provided on the UI PCB for S7 and S8: | + | S7 und S8 können in 2 verschiedenen Positionen eingelötet werden: |
- | * "mcHF style": | + | * "mcHF style": |
- | * "OVI40 style": | + | * "OVI40 style": |
- | "In line" | + | "In line" |
- | ==== Modifications ==== | + | === IC9 und Ic11 nicht bestücken |
- | === Temporary Modification: | + | IC9 (SPI FRAM) und IC11 (SPI FLASH) sind zukünfige Erweiterungen. Nicht bestücken, werden von UHSDR z.Zt. nicht unterstüzt und nicht benötigt. |
- | Symptom: In stand-by the current drawn from back-up battery is excessively high. Work-around: | + | \\ |
- | === Change brightness of LEDs === | + | |
+ | ==== Modifikationen ==== | ||
+ | |||
+ | === Provisorische Modifikation: | ||
+ | |||
+ | Symptom: Im Stand-by ist der MCU Stromverbrauch aus der Back-up Battery zu hoch. Work-around: | ||
+ | |||
+ | === Helligkeit der LEDs ändern | ||
Helle LEDS: Mit den Bausatz-Vorwiderständen leuchten die LEDs sehr hell. DF9EH hat die Werte reduziert: | Helle LEDS: Mit den Bausatz-Vorwiderständen leuchten die LEDs sehr hell. DF9EH hat die Werte reduziert: | ||
Zeile 116: | Zeile 125: | ||
* R116 auf 6,8k (D3 blau) | * R116 auf 6,8k (D3 blau) | ||
- | \\ | + | === Further reading === |
+ | * {{ : | ||