Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- ovi40build:uiboardbuild [25.01.2018 16:01] – df9ts
+++ ovi40build:uiboardbuild [21.03.2018 08:44] – [Zusammenbau und Bestückung] dg8ygw
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-{{tag>review}}
+{{tag>german}}{{tag>publish}}
 ===== OVI40 V1.8 UI - Bau =====
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 ==== OVI40 UI V1.7 Unterlagen ====
-**UI V1.7 documents sind nur zur Information**. Bitte benutzt  bevorzugt die V1.8 Unterlagen für den Zusammenbau einer V1.8 UI.
+**UI V1.7 documents sind nur zur Information**. Bitte benutzt bevorzugt die V1.8 Unterlagen für den Zusammenbau einer V1.8 UI.
    * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ovi40_ui_v17_sheet.pdf|OVI40 UI V1.7 Schaltplan}}
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    * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ui_ovi40_bst_top_layer_17.pdf|UI V1.7 Bauteile Anordnung - Oberseite}}
-Die PDFs "Bauteile Anordnung" können mit PDF durchsucht werden. Dadurch kann die LAge von Bauteilen schnell gefunden werden, die man einlöten möchte. Die Unterschiede zwischen V1.7 und V1.8 sind klein, sodaß diese V1.7 PDFs problemlos zum Bau einer V1.8 Platine benutzt werden können
+Die PDFs "Bauteile Anordnung" können mit PDF durchsucht werden. Dadurch kann die Lage von Bauteilen schnell gefunden werden, die man einlöten möchte. Die Unterschiede zwischen V1.7 und V1.8 sind klein, sodaß diese V1.7 PDFs problemlos zum Bau einer V1.8 Platine benutzt werden können
 ==== OVI40 UI V1.8 Unterlagen ====
   * {{:projekte:ovi40-sdr:uhsdr_ovi40_ui_18_sheet.pdf|OVI40 UI V1.8 Schaltplan}}
-   * [[:projekte:ovi40-sdr:bom|OVI40 UI V1.8 BOM]]
+  * [[:projekte:ovi40-sdr:bom|OVI40 UI V1.8 BOM]]
-  * {{:projekte:ovi40-sdr:parts-installation_2_ui_v1.8.pdf|BOM von Francois F4HTX mit zusätzlichen Infos}}
+  * {{:ovi40build:parts-installation_2_ui_v1.8a.pdf |BOM von Francois F4HTX mit IC Device Marks}}
 ==== OVI40 UI V1.8 Bausatz Inhalt ====
-Der Bausatz enthält UI V1.8 PCB, alle benötigten Bauteile in kleinen Tüten sortiert sowie die PAck-Liste. Das Display wird gelötet und getestet geliefert.
+Der Bausatz enthält UI V1.8 PCB, alle benötigten Bauteile in kleinen Tüten sortiert sowie die Packliste. Das Display wird gelötet und getestet geliefert.
 |< 60% 33% 33% 33% >|
 |[{{:projekte:ovi40-sdr:i40_20.jpg?150|Bauteile Tüten (Foto: DL8EBD)}}]|[{{:projekte:ovi40-sdr:i40_22.jpg?150|UI V1.8 PCB (Foto: DL8EBD)}}]|[{{:projekte:ovi40-sdr:i40_21.jpg?150|Display board (Foto: DL8EBD)}}]|
+\\
 ==== Zusammenbau und Bestückung ====
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 |< 95% 50% 50% >|
-|  [{{:ovi40build:ui_top_3d.png?400|UI Board V1.7 mit 3.2" Display)}}]  |  [{{:ovi40build:ui_bottom_3d.png?400|UI Board V1.7}}]  |
+|  [{{:ovi40build:ui_18_top_3d.png?400|UI Board V1.8 mit 3.5" Display)}}]  |  [{{:ovi40build:ui_18_bottom_3d.png?400|UI Board V1.8}}]  |
 === Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! ===
 Wichtig: zuerst die V1.8 [[:ovi40build:batch1uiboarderrata|Errata]] lesen **vor Beginn der Bestückung.**
+=== Code Nummern auf den ICs ("Device Markings") ===
-=== IC Device Markings ===
+Da auf den kleinsten Halbleitern der Platz für einen kompletten Bauteilenamen fehlt, werden einige Bauteile nur mit einem Code bedruckt. Bedeutung der Codes:
-The smaller ICs can be identified by device mark. The following device marks are used:
 |< 45% 25% 25% 25% 25% >|
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 |BAS85  |Ring = Cathode|D7 - D9  |Diode  |
-=== MCU STM32 "Pin 1" marking ===
+=== MCU STM32 "Pin 1" Markierung ===
-Please understand the correct orientation of STM32 MCU Pin 1. There are two markings on the IC. Please not the text printed on MCU to find the correct Pin 1: When reading the text Pin 1 is on bottom left corner.
+Bitte die korrekte "Pin 1" Markierung der STM32 MCU beachten. Diese MCU hat 2 Markierungen, nur eine davon ist der Pin 1! Wenn man den auf der MCU aufgedruckten Text lesbar vor sich hat, befindet sich Pin 1 unten links.
-[{{:projekte:ovi40-sdr:ui-i40-cpu.jpg?400| Orientation of TXCO & MCU (photo DF9EH)}}]
+[{{:projekte:ovi40-sdr:ui-i40-cpu.jpg?400| Orientatierung von TXCO & MCU (photo DF9EH)}}]
-<code>
+=== STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 ===
-  === STM32F76X_ZIT vs. STM32H743ZIT6 ===
-</code>
-The kit is shipped with STM32F76X_ZIT ("F7"). The just released STM32H743ZIT6 ("H7") may be used instead. It is suggested to use the F7 for now. Rwason: it is planned to support the H7 in the UHSDR, but no boot loader oder firmware is released for the H7 at the moment.
+Der Bausatz wird mit der MCU STM32F76X_ZIT ("F7") ausgeliefert. Die soeben auf dem Markt erschienene STM32H743ZIT6 ("H7") kann stattdessen benutzt werden. Es wird **empfohlen** bis auf weiteres die im Bausatz enthaltene F7 MCU zu benutzen. Grund: Die H7 MCU wird zur Zeit noch nicht von UHSDR unterstützt- Das ist in Planung, wird aber noch etwas dauern.
-Comparison of MCUs:
+Vergleich der MCUs:
 |< 90% 25% 25% 25% 25% >|
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 |Flash[kB]  |500  |2048  |2048  |
 |RAM [kB]  |192  |512  |1024  |
-|Clock[MHz]  |168  |216  |400  |
+|Takt[MHz]  |168  |216  |400  |
 |FPU  |single  |double  |double  |
 |Pins  |100  |144  |144  |
 |DMIPS  |210  |462  |856  |
-=== EEPROM IC7 orientation ===
+Die Errata des aktuellen (Stand 3/2018) STM32H743ZI finden sich {{:fr:ovi40build:en.dm00368411.pdf|hier}}.
-[{{:ovi40test:ic7_einbau.jpg?400|EEPROM IC7 position (photo DF9EH)}}]
+=== EEPROM IC7 Orientierung ===
-This is where the dot is printed. Also the edge of the case is slanted near the 1-4 pins. See [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/Atmel-8828-SEEPROM-AT24CM02-Datasheet.pdf|here]]
+[{{:ovi40test:ic7_einbau.jpg?400|EEPROM IC7 Position (photo DF9EH)}}]
-=== Prevent short cut with back up battery holder ===
+Auf dem Photo ist der "Pin 1" Punkt klar zu sehen. Die IC Seite mit den Pins 1..4 ist ausserdem leicht abgeschrägt. Siehe auch [[http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/Atmel-8828-SEEPROM-AT24CM02-Datasheet.pdf|hier]]
-One of the connection pins of the battery holder might touch ground connection of a rotary encoder. Make sure to cut this pin flush with PCB surface **before soldering**  - see photo:
+[{{:fr:ovi40build:20180211_144354_2.jpg?400|IC7 aus der Nähe betrachtet}}]
-[{{:projekte:ovi40-sdr:batt_halter.jpg?400|Potential Shortcut (photo DF9EH)}}]
+Für den im Bausatz gelieferten EEPROM AT24CM02 ist R101 **nicht** zu bestücken.
+=== Kurzschluß am Batterie-Halter vermeiden ===
-=== Polarised capacitors ===
+Das OVI40 UI PCB ist sehr kompakt und an bestimmten Stellen geht es deshalb eng zu. Einer der Pins des Batterie-Halters **muß** vor Einbau soweit gekürzt werden, daß er nicht mehr über die Platine hinaussteht. Dies muß **vor** dem Einlöten geschehen:
-Please observe mounting orientation of tantal and electrolytic capacitors. Markings on the capacitors are explained [[http://elektroniktutor.de/bauteilkunde/c_smdcod.html|http://elektroniktutor.de/bauteilkunde/c_smdcod.html|here]]
+ [{{:projekte:ovi40-sdr:batt_halter.jpg?400|Möglicher Kurzschluß (photo DF9EH)}}]
+=== Elkos und Tantals ===
-=== Mounting locations of switches S7 and S8 ===
+Bitte bei der Bestückung auf korrekte Richtung der Tantals und Elkos achten. Die Markierung dieser Bauteile wird [[http://elektroniktutor.de/bauteilkunde/c_smdcod.html|hier]] erklärt.
-Two different mounting locations are provided on the UI PCB for S7 and S8:
+=== Einbau der Schalter S7 und S8 ===
-  * "mcHF style": S7 and S8 not line with switches under LCD - they are mounted slightly higher
+S7 und S8 können in 2 verschiedenen Positionen eingelötet werden:
-  * "OVI40 style": S7 and S8 are mounted in line with the function keys under the LCD
-"In line" is the preferred mounting location for S7 and S8.
+  * "mcHF style": S7 und S8 **nicht**  in einer Linie mit den Funktionstasten unter dem LCD, sondern etwas erhöht
+  * "OVI40 style": S7 and S8 in einer Linie mit den Funktionstasten unterhalb des LCD
-==== Modifications ====
+"In line" / "OVI40 Style" wird empfohlen.
-=== Temporary Modification: Resistor in parallel to C94 ===
+=== IC9 und Ic11 nicht bestücken ===
-Symptom: In stand-by the current drawn from back-up battery is excessively high. Work-around: Put resistor in parallel to C94. Start with a value of 56k - this seems to work in most cases. If board does not start increase value slightly.
+IC9 (SPI FRAM) und IC11 (SPI FLASH) sind zukünfige Erweiterungen. Nicht bestücken, werden von UHSDR z.Zt. nicht unterstüzt und nicht benötigt.
-=== Change brightness of LEDs ===
+\\
+==== Device Electronic Signature ====
+=== STM32F4 ===
+  * 0x0413: STM32F405xx/07xx and STM32F415xx/17xx)
+  * 0x0419: STM32F42xxx and STM32F43xxx
+  * 0x0423: STM32F401xB/C
+  * 0x0433: STM32F401xD/E
+  * 0x0431: STM32F411xC/E
+=== STM32F76xxx ===
+  * 0x111: STM32F767 and STM32F777 LQFP208 and TFBGA216 package
+  * 0x110: STM32F769 and STM32F779 LQFP208 and TFBGA216 package
+  * 0x101: STM32F767 and STM32F777 LQFP176 package
+  * 0x100: STM32F769 and STM32F779 LQFP176 package
+  * 0x011: WLCSP180 package
+  * 0x010: LQFP144 package
+  * 0x001: LQFP100 package
+  * 0x000: Reserved
+\\
+=== STM32H7x3 MCUs: ===
+  * 0000: LQFP100 (STM32H7x3)
+  * 0010: TQFP144 (STM32H7x3)
+  * 0101: TQFP176/UFBGA176 (STM32H7x3)
+  * 1000: LQFP208/TFBGA240 (STM32H7x3)
+==== Modifikationen ====
+=== Provisorische Modifikation: Widerstand parallel zu C94 ===
+Symptom: Im Stand-by ist der MCU Stromverbrauch aus der Back-up Battery zu hoch. Work-around: Widerstand parallel zu C94. Bitte als Wert 56 kOhm probieren. Falls die MCU nicht mehr sicher den Wert etwas erhöhen. Übrigens findet sich derselbe Ansatz im kommerziellen Protoypenboard Disco F746.
+=== Helligkeit der LEDs ändern ===
 Helle LEDS: Mit den Bausatz-Vorwiderständen leuchten die LEDs sehr hell. DF9EH hat die Werte reduziert:
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   * R116 auf 6,8k (D3 blau)
-\\
+==== Further reading ====
+  * {{ :ovi40build:en.dm00224583.pdf |STM32F76xxx reference manual}}
+  * {{ :ovi40build:en.dm00314099.pdf |STM32H7x3 reference manual}}
+  * {{ :ovi40build:en.dm00237416.pdf |STM32F7 and STM32H7 Cortex®-M7 processor programming manual}}