Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- ovi40build:uiboardbuild [19.02.2018 18:01] – df9ts
+++ ovi40build:uiboardbuild [21.03.2018 08:44] – [Zusammenbau und Bestückung] dg8ygw
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 |< 95% 50% 50% >|
-|  [{{:ovi40build:ui_top_3d.png?400|UI Board V1.7 mit 3.2" Display)}}]  |  [{{:ovi40build:ui_bottom_3d.png?400|UI Board V1.7}}]  |
+|  [{{:ovi40build:ui_18_top_3d.png?400|UI Board V1.8 mit 3.5" Display)}}]  |  [{{:ovi40build:ui_18_bottom_3d.png?400|UI Board V1.8}}]  |
 === Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! ===
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 |Pins  |100  |144  |144  |
 |DMIPS  |210  |462  |856  |
+Die Errata des aktuellen (Stand 3/2018) STM32H743ZI finden sich {{:fr:ovi40build:en.dm00368411.pdf|hier}}.
 === EEPROM IC7 Orientierung ===
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 \\
+==== Device Electronic Signature ====
+=== STM32F4 ===
+  * 0x0413: STM32F405xx/07xx and STM32F415xx/17xx)
+  * 0x0419: STM32F42xxx and STM32F43xxx
+  * 0x0423: STM32F401xB/C
+  * 0x0433: STM32F401xD/E
+  * 0x0431: STM32F411xC/E
+=== STM32F76xxx ===
+  * 0x111: STM32F767 and STM32F777 LQFP208 and TFBGA216 package
+  * 0x110: STM32F769 and STM32F779 LQFP208 and TFBGA216 package
+  * 0x101: STM32F767 and STM32F777 LQFP176 package
+  * 0x100: STM32F769 and STM32F779 LQFP176 package
+  * 0x011: WLCSP180 package
+  * 0x010: LQFP144 package
+  * 0x001: LQFP100 package
+  * 0x000: Reserved
+\\
+=== STM32H7x3 MCUs: ===
+  * 0000: LQFP100 (STM32H7x3)
+  * 0010: TQFP144 (STM32H7x3)
+  * 0101: TQFP176/UFBGA176 (STM32H7x3)
+  * 1000: LQFP208/TFBGA240 (STM32H7x3)
 ==== Modifikationen ====
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   * R116 auf 6,8k (D3 blau)
-=== Further reading ===
+==== Further reading ====
   * {{ :ovi40build:en.dm00224583.pdf |STM32F76xxx reference manual}}
+  * {{ :ovi40build:en.dm00314099.pdf |STM32H7x3 reference manual}}
+  * {{ :ovi40build:en.dm00237416.pdf |STM32F7 and STM32H7 Cortex®-M7 processor programming manual}}