Unterschiede
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ovi40build:uiboardbuild [02.03.2018 18:20] – df9ts_user | ovi40build:uiboardbuild [21.03.2018 08:46] – [Zusammenbau und Bestückung] dg8ygw | ||
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==== Zusammenbau und Bestückung ==== | ==== Zusammenbau und Bestückung ==== | ||
- | Die Bilder geben einen Eindruck, wie ein fertiges V1.8 UI Board aussieht. | + | Die Bilder geben einen Eindruck, wie ein fertiges V1.8 UI Board aussieht. |
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=== Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! === | === Bitte zuerst sorgfältig die Errata lesen! === | ||
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|DMIPS | |DMIPS | ||
- | Die Errata des aktuellen (Stand 3/2018) STM32H743ZI finden sich {{ : | + | Die Errata des aktuellen (Stand 3/2018) STM32H743ZI finden sich {{: |
=== EEPROM IC7 Orientierung === | === EEPROM IC7 Orientierung === | ||
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IC9 (SPI FRAM) und IC11 (SPI FLASH) sind zukünfige Erweiterungen. Nicht bestücken, werden von UHSDR z.Zt. nicht unterstüzt und nicht benötigt. | IC9 (SPI FRAM) und IC11 (SPI FLASH) sind zukünfige Erweiterungen. Nicht bestücken, werden von UHSDR z.Zt. nicht unterstüzt und nicht benötigt. | ||
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==== Device Electronic Signature ==== | ==== Device Electronic Signature ==== |